Окрім десктопних процесорів Ryzen 9000 та спеціалізованих ШІ-обчислювачів, на Computex 2024 компанія AMD також представила лінійку мобільних чипів Ryzen AI 300 (Strix Point). Навіть назва нової серії вже акцентує на особливих можливостях процесорів. Втім додаткової уваги заслуговують майже всі складові цих моделей. Здається розробники AMD вирішили скомпонувати в одному процесорі свої найбільш технологічні рішення.
Цього разу маємо справу з монокристалічними чипами (TSMC 4 нм), оснащеними обчислювальними ядрами з новітньою архітектурою Zen 5. Для Strix Point також використовується потужна інтегрована графіка на базі RDNA 3.5 і блок NPU з архітектурою XDNA 2 для ШІ-прискорення.
Початково лінійка чипів Ryzen AI 300 включає лише дві моделі – Ryzen AI 9 HX 370 та Ryzen AI 9 365. Флагман серії має 12 ядерну конфігурацію з підтримкою технології багатопотоковості SMT. При цьому використовується 4 “великих ядра” з архітектурою Zen 5 та 8 “компактних” на Zen 5c. Нагадаємо, що у випадку з чипами AMD подібне гібридне компонування дійсно передбачає в першу чергу різницю у габаритах обчислювачів, тоді як їх функціональність ідентична.
Компактніші ядра дозволяють зменшити площу кристала та дещо підвищити енергоефективність процесора під час роботи CPU з відносно невеликим енергоспоживаннями (10–15 Вт). Точна частотна формула поки невідома за виключенням того, що “великі” ядра можуть прискорюватись до 5,1 ГГц та мають базові 2,0 ГГц. Напевно ядра Zen 5c будуть працювати на дещо нижчих частотах.
Конфігурація кеш-пам’яті – 1 МБ L2 на кожне ядро плюс 24 МБ загального L3. Тож у випадку з Ryzen AI 9 HX 370 маємо сукупну місткість у 36 МБ. Штатний рівень TDP процесора складає 28 Вт, втім виробникам ноутбуків надається можливість конфігурувати енергетичний пакет у межах 15–54 Вт. Топовий чип також оснащений інтегрованою графікою Radeon 890M з 16 обчислювальними кластерами, при цьому iGPU працює на частотах до 2900 МГц.
Модель Ryzen AI 9 365 має 10-ядерну конфігурацію. При цьому чип також оснащений чотирма ядрами Zen 5, тоді як інші шість мають архітектуру Zen 5c. Частотна формула – 5,0/2,0 ГГц. Загальна місткість кеш-пам’яті – 34 МБ. Ryzen AI 9 365 споряджений вже графікою Radeon 880M з 12 кластерами (2900 МГц), відповідно можливості iGPU будуть дещо скромніші, ніж у флагмана.
Обидві моделі Ryzen AI 300 мають апаратний NPU для ШІ-прискорення. В інтерпретації AMD модуль має назву Ryzen AI, причому цього разу йдеться про блок з новою архітектурою XDNA 2 та продуктивністю до 50 TOPs. І це відверто вражаючий показник для чипа цього рівня.
Нагадаємо, що Ryzen 8040 (Hawk Point) мають NPU на 16 TOPs, тоді як ШІ-прискорювач мобільних чипів Intel Core Ultra 100 (Meteor Lake) забезпечує 11–12 TOPs. Наочне відносне порівняння представлено на діаграмі з презентації AMD.
Настільки радикальний “буст” NPU дозволяє Ryzen AI 300 не просто увірватися у концепцію AI PC, але й задавати тон у цій категорії систем. Звичайно, якщо заявлені показники будуть підтверджені на практичних завданнях. У такому випадку нові чипи AMD зможуть за цим показником конкурувати з Qualcome Snapdragon X Elite (45 TOPS), а також майбутніми процесорами Intel Lunar Lake (40–45 TOPS) та Apple M4 (38 TOPS).
Наявність NPU-блока з продуктивністю 40+ TOPS також є системною вимогою для відповідності концепції Copilot+ PC від Microsoft. Тож відповідний шильдик буде додатково прикрашати системи на Ryzen AI 300.
Що ж стосується загальної продуктивності Ryzen AI 300, то тут “на горіхи” дісталося всім актуальним конкурентам. Наведемо діаграми з презентації AMD. Розробники запевняють, що у безпосередньому порівнянні з Ryzen AI 9 HX 370, ніяких шансів не залишається у Intel Core Ultra 185H, Apple M3 та Snapdragon X Elite. Особливо коли стосується умов з багатопотоковою обробкою даних або завданнями, що використовують інтегровану графіку. У випадку з чипами Qualcomm додатковий акцент зроблений на відсутності необхідності емуляції при виконанні певних завдань.
Ну, а Core Ultra 185H був “повалений” у іграх, де перевага Ryzen AI 9 HX 370 складала 28–47%. Звичайно тут йдеться про використання саме інтегрованої графіки.
У підсумку маємо дуже цікаві мобільні чипи, які дозволяють оптимізувати систему відповідно до певних пріоритетів. Тобто потенційно Ryzen AI 300 можуть використовуватись як в економічних тонких ноутбуках з інтегрованою графікою, хорошою автономністю та швидким NPU, так і у досить потужних лептопах з дискретними відеокартами.
Виробники мобільних систем вже на Computex пропонують свої варіанти подібних платформ. AMD запевняє що до липня поточного року можна очікувати понад 100 дизайнів від партнерів. Чекаємо на перші моделі для більш детального практичного знайомства.
Завантаження коментарів …