AMD представила процесори Ryzen 9000 (Zen 5)

Компанія AMD офіційно анонсувала чипи лінійки Ryzen 9000 для настільних ПК. Процесори сімейства Granite Ridge призначені для десктопної платформи Socket AM5 та будуть працювати з наявними материнськими платами після оновлення BIOS. Як і попередні CPU, нові моделі Ryzen 9000 використовують чиплет-компонування у конфігураціях з 16, 12, 8 та 6 ядрами, однак нова обчислювальна архітектура Zen 5 дозволяє відчутно збільшити відносну продуктивність на такт (IPC).

Як і очікувалось, “початкова хвиля” чипів серії Ryzen 9000 буде включати чотири моделі. На перший погляд, процесори нової лінійки структурно нагадують відповідні попередні моделі Ryzen 7000. Флагман серії – Ryzen 9 9950X – має компонування з 16 обчислювальними ядрами та підтримкою SMT, що дозволяє одночасно обробляти до 32 потоків даних. CPU прискорюється до 5,7 ГГц, має сумарно 80 МБ кеш-пам’яті (L2+L3) та TDP у 170 Вт.

12-ядерний Ryzen 9 9900X має пікову робочу частоту у 5,6 ГГц та комбінацію з 76 МБ кеш-пам’яті. При цьому енергетичний пакет цієї моделі складає 120 Вт, тоді як попередник Ryzen 9 7900X мав TDP у 170 Вт.

Модель Ryzen 7 9700X має функціональну конфігурацію 8/16 та у порівнянні з попередником (Ryzen 7 7700X) додала +100 МГц до максимальної робочої частоти – 5,5 ГГц. Структура кеш-буферів кількісно залишилась незмінною – по 1 МБ L2 на кожне обчислювальне ядро та 32 МБ загальної кеш-пам’яті L3. Сумарно – 40 МБ (8×1 МБ + 32 МБ). При цьому заявлений TDP для 8-ядерної моделі з одним CCD приємно дивує – 65 Вт. Для Ryzen 7 7700X пакет складав 105 Вт.

Молодша модель Ryzen 5 9600X отримала 6 обчислювальних ядер, та може одночасно обробляти до 12 потоків. Частотна формула – 3,9/5,4 ГГц. Максимальне прискорення, знову ж таки, на 100 МГц більше, ніж у Ryzen 7 7600X. Місткість кеш-пам’яті залишилась незмінною – `38 МБ (6×1 МБ + 32 МБ), а от TDP тут також складає 65 Вт замість 105 Вт у попередника.

AMD поки не розкриває всі деталі обчислювальної архітектури Zen 5, вірогідно це станеться напередодні початку продажів нових CPU. Втім розробники зазначають, що у даному випадку мова йде про цілий ряд удосконалень. Мова йде про покращення блоку передбачення переходів, підвищення можливостей конвейера та зміни в ефективності паралелізму.

Ядро Zen 5 також має подвоєну пропускну здатність інструкцій для Front-End частини, пропускну здатність даних від L2 до L1 та з L1 до FP, й модернізований блок FPU для прискорення обробки інструкцій AVX512 та збільшення продуктивності ШІ.

Яких практичних результатів можна очікувати від Zen 5? Звичайно це покажуть незалежні тести, але AMD вже дає певні орієнтири, запевняючи, що у порівнянні з попередниками на Ze4 чипи з новою архітектурою у середньому мають приріст продуктивності на такт на рівні ~16%. З наведених на діаграмі показників зрозуміло, що фактична різниця буде відрізнятись залежно від ситуації. Маємо від +10% у грі Far Cry 6 до +23% у Blender та навіть +35% у підтесті GeekBench 5.4 AES XTS.

Презентація також включала слайд з порівнянням продуктивності Ryzen 9 9950X з такою для Core i9-14900K. Наведені результати вказують на перевагу нового флагмана AMD на 7–56% у багатопотокових робочих застосунках, тоді як у певних іграх новий CPU виявився швидшим на 4–23%.

Напевно відділ маркетингу обрав для презентації найбільш вигідні ситуації, втім навіть наявні дані дають інформацію для початкової оцінки можливостей Ryzen 9000.

AMD також звернула увагу на перевагу своєї платформи при бажанні використовувати накопичувачі з інтерфейсом PCI-E 5.0, що підключені напряму до CPU. На рішеннях Intel у такому випадку доводиться розділяти наявні процесорні лінії шини у пропорції 8+8 (4+4), тоді як на топових платах Socket AM5 для графічного адаптера зберігається кількість ліній PCI-E 5.0 x16. Здебільшого практичної різниці тут не так багато, але візуально діаграма виглядає переконливо.

Розробники також запевняють у тому, що архітектурні зміни у Zen 5 дозволяють говорити про перевагу у 20%, коли мова заходить про AI-прискорення. Принаймні подібна різниця фіксується при використанні моделі LLM від Mistral, що виконується на CPU-ядрах. До речі, десктопні чипи Ryzen 9000 не отримали окремого NPU-блока, тому у подібних випадках процесори лінійки можуть покладатись на можливості основних обчислювачів. Але напевно платформи на цих CPU не відповідатимуть вимогам концепції Copilot+ PC.

Як ми вже зазначали, для Ryzen 9000 використовуються вже добре знайоме чиплет-компонування з кількома кристалами на одній підкладці. У топовій конфігурації передбачено два 8-ядерних CCD (Core Complex Die), а також окремий I/O Die. Цього разу обчислювальні модулі виготовляються TSMC за нормами 4 нм, тоді як для Ryzen 7000 блоки CCD вироблялись за 5-нанометровою технологією тайванців. Поки важко прогнозувати яким саме чином це вплинуло на частотний потенціал процесорів, особливо враховуючи, що штатні максимальні частоти старших моделей Ryzen 9000 не підвищились. Втім, зниження TDP для 12/8/6-ядерних CPU може бути саме наслідком переходу на прогресивніший техпроцес виготовлення кристалів.

Що стосується чипа I/O, то він фактично залишився без змін. Кристал включає інтегровану графіку з двома обчислювальними кластерами на архітектурі RDNA2. Тож тут не йдеться про конкуренцію з APU. Втім певні покращення все ж очікуються. AMD офіційно повідомляє про підтримку оперативної пам’яті стандарта DDR5-5600, замість DDR5-5200 у Ryzen 7000. До того ж мова може йти про прискорення шини Infinity Fabric, що дозволить використовувати швидші комплекти ОЗП. За попередніми витоками, нові топові плати на AMD X870/X870E дадуть змогу використовувати профілі EXPO/XMP до DDR5-8000.

Початок продажів процесорів Ryzen 9000 запланований на кінець липня. AMD поки не вказує рекомендовані цінники. Припускаємо побачити значення ідентичні тим, що були актуальними під час запуску Ryzen 7000. Хоча розраховуємо на поправку з урахуванням фактичної роздрібної вартості чипів Raphael.