Компанія AMD нарешті вирішила зняти завісу таємниці з лінійки нових процесорів Ryzen 7040U. Чипи належать серії Phoenix, яка вперше була представлена ще на січневій виставці CES 2023, але саме економічні моделі U-модифікації дозволяють використовувати їх у надтонких мобільних системах та навіть портативних ігрових консолях.

Приналежність до серії Ryzen 7040 передбачає виготовлення чипів за 4-нм технологією, використання обчислювальних ядер Zen 4, інтегрованої графіки на базі RDNA3 та наявність апаратного блоку прискорення ШІ-обчислень Ryzen AI з архітектурою XDNA.

Якщо раніше представлені чипи серії Ryzen 7040HS мали тепловий пакет 35–45 Вт, то економічніші моделі Ryzen 7040U отримали cTDP у 15–30 Вт з базовим значенням у 28 Вт.

На старті лінійка включає чотири моделі. Флагман – Ryzen 7 7840U – отримав функціональну конфігурацію 8/16 з робочими частотами 3,3/5,1 ГГц, 24 МБ кеш-пам’яті (L2+L3), та використовує інтегровану графіку Radeon 780M з 12 CU з теоретичною обчислювальною продуктивністю на рівні 8,6 TFLOPS. Нещодавно анонсований процесор для ігрових консолей Ryzen Z1 Extreme став похідною саме від 8-ядерної моделі Ryzen 7 7840U.

В новій лінійці серія Ryzen 5 представлена двома 6-ядерними/12-поточними моделями – Ryzen 5 7640U та Ryzen 5 7540U. Обидві мають схожі частотні формули та оснащуються графікою Radeon 760M з 8 обчислювальними блоками (СU). Основна відмінність між ними полягає в тому, що старший чип серії також має активований ШІ-прискорювач Ryzen AI. Конфігурація L2/L3 – 22 МБ (6+16 МБ).

Нарешті Ryzen 3 7440U має 4 ядра з підтримкою SMT, які працюють на 3,0/4,7 ГГц. Процесор отримав 8 МБ кеш-пам’яті третього рівня та 4 МБ L2. CPU оснащений графікою Radeon 740M з 4 СU. Саме таку конфігурацію GPU має й базовий “консольний” Ryzen Z1, втім останній отримав 6-ядерну/12-поточну конфігурацію, характерну для Ryzen 5 7040U.

Всі чипи лінійки Ryzen 7040U підтримують шину PCI-E 4.0 й дозволяють використовувати оперативну пам’ять DDR5-5600/LPDDR5x-7500.

Мобільні чипи лінійки Ryzen 7040 в цілому є неординарними рішеннями, які поєднують найбільш прогресивні доробки AMD – обчислювальні ядра Zen 4, графіку RDNA 3 та Ryzen AI. Тут також можна додати монолітний кристал, який виготовляється за нормами 4 нанометрового техпроцесу на заводах TSMC.

Особливу увагу AMD звертає на збільшення потужності нової інтегрованої графіки, яка дозволяє навіть без дискретної відеокарти пограти у “важкі” проєкти. Пікова обчислювальна продуктивність у 8,6 TFLOPS вражає, навіть якщо мова йде про FP16. Для порівняння, процесор PS5 забезпечує ~ 20,6 TFLOPS (FP16) та 10,3 TFLOPS (FP32). Звичайно, використання DDR5 значно обмежать можливості мобільної платформи, але це вже рівень.

Звичайно AMD не береться порівнювати показники нових процесорів зі стаціонарними ігровими консолями, а от продемонструвати перевагу над безпосереднім конкурентом – це, будь ласка. У протистоянні Ryzen 7 7840U з Core i7-1360P (4/8+8, TDP 28 Вт) перевага платформи AMD в іграх складала від 30% (Dota 2) до 139% (Cyberpunk 2077). Вочевидь графіка Radeon 780M з 12 CU (768 обчислювачів) значно продуктивніше Intel Iris Xe Graphics 96E.

Згідно з результатами тестів, проведених AMD, флагман лінійки Ryzen 7040U також відчутно випереджає чип Intel в обчислювальних завданнях.

При порівнянні показників з такими для ноутбука Apple на базі процесора M2 перевага платформи на Ryzen 7 7840U дещо скромніша, але й у цьому випадку рішення AMD виглядає виграшно. Залишається дочекатись появи ноутбуків на нових CPU для проведення неупереджених тестів.

А от зі строками появи лептопів на базі Ryzen 7040U поки немає конкретики. Терміни запуску у продаж моделей на більш потужних HS-версіях процесорів вже кілька разів переносились. Початково моделі на їх основі повинні були з’явитись у березні, потім – у квітні, а зараз представники AMD запевняють, що відповідні ноутбуки потраплять у продаж лише через кілька тижнів. Що ж стосується моделей на більш економічних U-чипах, то тут розробники вирішили не вказувати конкретні дати.

Можливо AMD готує сюрприз й ці моделі будуть доступні одночасно з ноутбуками на більш продуктивних модифікаціях CPU. Припускаємо, що затримка може бути пов’язана з певними обмеженнями на виробництво чипів за 4-нанометровою технологією. Потужності TSMC для виготовлення кремнієвих пластин цього класу зараз максимально завантажені. AMD шукає варіанти, але перенесення виробництва потребує чимало часу на попередню підготовку.