Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI: прийшов час Socket AM5?

Поява нової платформи Socket AM5 з процесорами Ryzen 7000 – непересічна подія в сегменті десктопних рішень. Для компанії AMD це довгоочікувана можливість радикально оновити загальну функціональність та зробити свою пропозицію цікавішою для вибагливих користувачів. Підтримка PCI Express 5.0 та використання пам’яті DDR5, крім розширення можливостей, також позначилися на загальній стартовій вартості платформи. На ринку повно коштовних та максимально заряджених материнських плат під AM5, а от зі збалансованим моделями помірної ціни поки все куди складніше. Тому цього разу пропонуємо оцінити можливості ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI – повноформатної плати на AMD B650 вартістю ~9700 грн ($240).

Анонсуючи платформу Socket AM5, компанія AMD очікувано робила велику ставку на топові рішення. Перша хвиля процесорів та материнських плат була орієнтована на самих вибагливих користувачів, яких не зупиняє висока вартість компонентів, та взагалі мало цікавить баланс ціна/можливості. Але кількість ентузіастів з тугим гаманцем не безкінечна, до того ж основний конкурент своїми агресивними діями не дозволяє розслаблятися.

Socket AM5 – приваблива платформа з перспективою довготривалої підтримки, але на початковому етапі “вхідний квиток” для переходу на нову екосистему виявився досить коштовним. Вартість процесорів, материнських плат та оперативної пам’яті DDR5 у сукупності дають немало приводів розмірковувати над тим, чи прийшов вже час для оновлення своєї системи, або збірки нового ПК на Socket AM5 та Ryzen 7000.

Плати на чипсеті AMD B650 поступово знижують стартову цінову планку платформи, тож прийшов час розібратись, чи достатньо функціональності та оснащення таких моделей для систем на нових продуктивних чипах AMD з архітектурою Zen 4.

Комплект постачання

Плата постачається у досить компактній картонній коробці, оформленій у темних тонах з чималим фото пристрою на лицьовій панелі.

Разом з материнською платою виробник додає два інтерфейсні кабелі SATA, зовнішню підсилювальну антену для модуля бездротового зв’язку, стійки та гвинти для кріплення M.2-накопичувачів, паперова інструкція користувача, набір допоміжних наліпок з логотипами та оптичний диск з драйверами й фірмовим ПЗ.

Дизайн та компонування ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI

За розмірами ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI відповідає класичному ATX-стандарту з габаритами 305×244 мм. Плата заснована на чипсеті AMD B650 та дозволяє використовувати будь-які чипи для нової платформи Socket AM5. На момент підготовки матеріалу в першу хвилю процесорів Ryzen 7000 увійшли чотири моделі – Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X та Ryzen 5 7600X. Втім вже на початку 2023 року AMD розширить асортимент CPU на базі архітектури Zen 4.

Очікувано для представниці лінійки TUF материнська плата має досить стримане зовнішнє оформлення. Цього разу розробники обійшлись без натужного декору з камуфляжем, віддавши перевагу комбінації чорного та сірого – нейтральних тонів, які зазвичай сприймаються будь-якою аудиторією.

Текстолітова основа чорна з напівматовим покриттям. На поверхні PCB проглядаються елементи з декоративним штрихуванням. Радіатори системи охолодження VRM, чипсету, а також накопичувачів – також чорного кольору. Сірим виділені певні слоти для модулів пам’яті та конектори SATA-портів. Жовті вкраплення з позначками деяких елементів у сукупності з яскравими циліндрами ємностей в зоні аудіопідсистеми розбавляють одноманітний візуальний ряд.

Попри те, що до моделей на базі чипсета AMD B650 дещо менші вимоги, ніж до топових плат на основі AMD X670/X670E, підсистема стабілізації живлення процесора повинна без питань справлятися в тому числі і з 12/16-ядерними чипами, що мають TDP у 170 Вт. Тому не дивно, що VRM плати ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI має схему з конфігурацією фаз 12+2, на основі елементів DrMOS з піковим струмом до 60А. Для управління параметрами стабілізатора використовується контролер DIGI+EPU ASP2208GQW. В електричному ланцюгу залучені дроселі TUF та твердотілі ємності 5K Black Metallic.

Силові збірки охолоджуються за допомогою досить масивних радіаторних блоків зі складною формою профілю, що збільшує площу розсіювання тепла.

Для підключення додаткового живлення на ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI передбачено один 8-контактний та один 4-контактний роз’єми ATX 12V.

Чотири слоти для модулів оперативної пам’яті дозволяють використовувати до 128 ГБ ОЗП. Платформа Socket AM5 загалом та процесори Ryzen 7000 безпосередньо передбачають робот виключно з модулями стандарту DDR5. Попри те, що для чипів  сімейства Raphael передбачена штатна підтримка DDR5-5200, в специфікації ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI заявлена підтримка комплектів до DDR5-6400+. Звичайно передбачена підтримка профілів AMD EXPO для швидкого налаштування швидкісних комплектів.

Плата також підтримує фірмову технологію AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile), яка дозволяє визначити задані параметри модулів на рівні DRAM-чипів, у випадку коли планки не підтримують XMP/EXPO-профілів. Але на практиці таку ситуацію досить важко уявити.

З особливостей можна звернути увагу на те, що в цьому випадку слоти для модулів виконані по технології Q-DIMM, передбачаючи односторонню фіксацію планок для більш зручної маніпуляції коли система вже зібрана у корпусі.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI пропонує чотири слоти PCI-E для карт розширення – два повноформатні PCI-E x16 та пара PCI-E x1. Основний роз’єм використовую процесорні лінії шини та завжди працює у повношвидкісному режимі PCI-E x16. У цьому випадку для слота реалізована підтримка інтерфейсу стандарту PCI-E 4.0. Для моделей на AMD B650 – це типова ситуація. Не дивлячись на те, що процесори підтримують PCI-E 5.0 та можуть розподіляти лінії для PCI-E x16, практична користь від цього була б лише при наявності відеокарт з підтримкою такого інтерфейсу, але навіть нещодавно представлені моделі адаптерів від NVIDIA, AMD та Intel розраховані на PCI-E 4.0.

Перший повнорозмірний слот тримав додаткові металічні “обладунки” для механічного підсилення конектора. Стальний каркас навіть отримав назву SafeSlot Core+. З урахуванням того, що вага потужних відеокарт з масивною системою охолодження зараз в легку може перевищувати 2 кг, додатковий захист не буде зайвим.

За прикладами далеко ходити не потрібно. Так виглядає встановлена 4-слотова (3,65) відеокарта ASUS TUF Gaming GeForce RTX 4080 16GB довжиною майже 350 мм і вагою 1,95 кг. Безперечно додатковий захисний шар для слота стане у нагоді.

Повертаючись до компонування, відмітимо, що решта слотів обслуговує чипсет AMD B650. Другий повноформатний роз’єм працює у режимі PCI-E 4.0 x4, компактні PCI-E x1 теж відповідають специфікації 4.0.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI дозволяє використовувати три M.2-накопичувача. При цьому для всіх SSD передбачене додаткове охолодження. Перший конектор M.2_1 використовує процесорні лінії шини та підтримує стандарт PCI-E 5.0. В цьому випадку теоретична пропускна здатність роз’єма складає до 16 ГБ/c (128 Гб/c).

Вже на CES 2023 очікується офіційний старт першої хвилі накопичувачів, підтримуючих PCI-E 5.0. Максимально швидкісні моделі реально будуть спроможні забезпечити трансфери на рівні 14/12 ГБ/c замість пікових ~7 ГБ/c, доступних для версій PCI-E 4.0. Звичайно початково це будуть коштовні накопичувачі, в тім приємний сам факт у перспективі мати змогу використовувати на своїй платформі подібні SSD. Тобто тут є практичний зиск.

Звернемо увагу на те, що на новій платформі Socket AM5 с процесорами Ryzen 7000 є можливість використовувати накопичувачі PCI-E 5.0, причому вона доступна навіть на відносно недорогих материнських платах. Чипи Intel Core 12/13-го поколінь також підтримують PCI-E 5.0, але вони мають 16 ліній, які зазвичай виділяються на слот PCI-E x16. Лише на топових платах передбачена змога розподілити їх у конфігурації 8+4+4, щоб чотири лінки виокремити для порту M.2. Тут же, як бачимо, подібна функціональність реалізована на платі з  AMD B650.

Важливо зробити уточнення, що наявність порта M.2 PCI-E 5.0 x4 на платі з AMD B650 – опціональна функція, а не даність. Тобто реалізація такої можливості передбачається виключно на розсуд розробника. Втішно, що для розглянутої моделі інженери дали “добро”.

Щоб компенсувати затухання сигналу PCI-E 5.0, в ланцюгу використовується додатковий підсилювальний редрайвер Phison PS7101.

Повертаючись до оснащення ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI, відмітимо, що M.2_2 підтримує PCI-E 4.0 x4 та також обслуговується процесором. Цей конектор, крім стандартних моделей формату 2280 також дозволяє встановити накопичувачі збільшеної до 110 мм довжини.

Третій конектор M.2_3 на рахунку чипсета. Він також відповідає стандарту PCI-E 4.0 x4. При цьому використання цього роз’єму викликає певні обмеження. При занятому M.2_3 деактивується слот PCI-E x4, який розділяє з ним одні й ті ж лінії PCI Express.

Як видно на фото, для M.2_2 та M.2_3, які розташовані на одній осі, використовується спільний алюмінієвий охолоджувач збільшеної довжини. Для кожного передбачена теплопередаюча наліпка. Якщо з двох сусідніх портів буде зайнятий лише один, то встановлений SSD відповідно отримає величезний радіаторний блок. Закриваючи тему охолоджувачів, звернемо увагу на те, що вони кріпляться за допомогою гвинтів, які не випадають з пластини. Це дуже зручно.

Самі ж накопичувачі фіксуються на посадкових майданчиках без гвинтів за допомогою пластикових засувок M.2 Q-Latch.

Якщо ви звернули увагу, всі три наявні порти M.2 передбачають використання накопичувачів з інтерфейсом PCI Express. Підключення SATA-моделей такого формату не передбачено. На це слід звернути увагу, якщо ви розраховували використати M.2-накопичувач, який можливо залишився після апгрейду ноутбука. Звичайно придбати зараз SATA M.2 не має сенсу, тому такий випадок взагалі виключений.

Втім для підключення класичних SATA-накопичувачів на платі передбачено чотири відповідних порта. Саме така кількість ліній цього інтерфейсу підтримується AMD B650. Конектори розташовані в один ряд біля правого краю текстолітової основи.

Неподалік від SATA-роз’ємів на PCB розташована мікросхема чипсета AMD B650, яка охолоджується радіатором середнього розміру. Алюмінієвий блок кріпиться на чипі за допомогою пластикових фіксаторів з додатковими пружинами. Згідно з моніторингом, під час тестувань чипсет прогрівався до 53С.

Плата пропонує сім 4-контактних роз’ємів для облаштування системи охолодження платформи. Два конектори номінально призначені для процесорного кулера, ще один – для підключення помпи СРО. Ще чотири роз’єма можуть використовуватись для під’єднання корпусних вентиляторів. Для всіх конекторів, крім пари “процесорних”, виділені окремі канали для незалежного керування. Всі наявні роз’єми розраховані на силу струму до 1 А (12 Вт), тобто без додаткового підсилення.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI не пропонує специфічних органів керування, які могли б знадобитись під час експериментів на відкритому стенді. Плата напевно буде використовуватись у складі системи, зібраної у корпусі, тож розробники вирішили не витрачати ресурси на речі, які можливо цікаві ентузіастам, але не настільки важливі цільовій аудиторії пристроїв лінійки TUF.

Втім на платі все ж передбачена система початкової діагностики з набором світлодіодів Q-LED, які підсвічуються у випадки проблем з певними ключовими елементами платформи. Корисна та зручна розробка, яка дозволяє зорієнтуватись з подальшим діями, коли система не стартує.

Ще одна опція, яка не завжди дістається платам такого рівня – можливість автономного оновлення прошивки з USB-накопичувача. Механізм BIOS Flashback дозволяє змінити мікрокод BIOS при наявності одного лише блока живлення. Кнопка активації розміщена на інтерфейсній панелі.

Якщо знадобиться очистити CMOS-пам’ять, відповідні контакти для замикання знаходяться у нижнього краю, то групи CLRTC буде змога дотягнутись навіть при використанні 4-слотової відеокарти.

З додаткового оснащення ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI можна виділити наявність внутрішнього роз’єму USB Type-C для виведення відповідного порту на стінку корпуса. У цьому випадку для конектора реалізовані можливості USB 3.2 Gen 1, тобто пропускна здатність отриманого порту буде складати до 5 Гб/c.

Для під’єднання до дротової мережі застосовується Realtek RTL8125 з пропускною здатністю до 2,5 Гб/c. Судячи з назви моделі ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI, не важко здогадатись, що плата також готова до роботи з бездротовими мережами. У якості контролера використовується дводіапазонний MediaTek MT7921 Wi-Fi 6 з підтримкою 802.11ax та максимальною швидкістю передачі даних 1200 Мб/c. Також модуль забезпечує підтримку Bluetooth 5.2.

Якщо за наявності швидкого дротового з’єдання ви впевнені, що бездротовий зв’язок вам не знадобиться, у продажу доступна модифікація плати ASUS TUF GAMING B650-PLUS з ідентичним оснащенням, але без Wi-Fi-модуля. Вона коштує на ~$25 дешевше за більш функціональну версію з контролером.

Звукова підсистема плати базується на 8-канальному кодеку Realtek ALC S1200A, який екранований додатковим металевим кожухом. Зона аудіотракту очікувано відокремлена від основного масиву PCB за допомогою ізоляційної доріжки. В ланцюгу жодних несподіванок, виділити можна хіба що наявність спеціалізованих ємностей.

Яскравий звук з акцентованими “верхами” та мінімальним надлишком басів. Дещо змінити палітру дозволяє підтримка Audio Processing. Шаблон Music в DTS робить звучання ще яскравішим (здається, аж занадто), Movie – додатково підкреслює голоси акторів і в цілому робить звук помітно більш різким. Якщо маєте бажання, можна поекспериментувати з налаштуваннями у режимі Custom.

Ще одна опція, заслуговуюча окремої уваги – фірмова система шумозаглушення Two-Way AI Noise Cancelation. Технологія досить ефективно виділяє голос на фоні паразитних шумів зовнішнього середовища.

Після активації в переліку пристроїв доступних для запису звуку з’являється опція AI Noise-Canceling Microphone. Інтенсивність заглушення регулюється в налаштуваннях. Практичні експерименти приємно дивують. Викладаємо два семпли, які записані в однакових умовах за допомогою мікрофону HyperX Quadcast, один з яких – після активації технології Two-Way AI Noise Cancellation. Окрема подяка Сергію Світличному за запис та допомогу у підготовці огляду.

Так, під час запису з шумопоглиначем дещо втрачається початкова чіткість, але алгоритм чудово справляється з шумом системи охолодження, та значно заглушує інтенсивний звук від натискання на кнопки клавіатури. Напевно співрозмовник, а особливо учасники командного голосового чату будуть вдячні за подібну вхідну фільтрацію.

Дуже рідко, але таке трапляється. Мова про те, що материнська плата, в назві якої є слово GAMING, не оснащена RGB-підсвіткою. ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI дійсно штатно не має додаткових світлодіодів, крім функціональної групи Q-LED. За легендою тут можна розвивати тему світлового маскування, суворості зовнішнього оформлення пристроїв лінійки TUF та щось таке подібне. Причину кожен може пояснити на свій розсуд. Якщо ж ігрова душа вимагатиме яскравого свята в системному блоці, на платі передбачено відразу три роз’єми для підключення адресуємих aRGB-лент другого покоління (Addressable Gen 2) на базі елементів WS2812B, а також один конектор для RGB-гірлянди на основі світлодіодів 5050 з живленням від 12 В.

Не дивлячись на те, що на платі немає власної підсвітки, вона дозволяє за допомогою Aura Sync синхронізувати ілюмінацію інших компонентів системи. Відповідні налаштування доступні у фірмовому застосунку Armoury Crate.

Перш ніж розглянути склад інтерфейсної панелі, відразу відмітимо попередньо встановлену металеву заглушку, яку в такому випадку вже точно не забудеш під час складання системи. По оснащенню звертаємо увагу на два відеовиходи – повнорозмірні DisplayPort (до 8К@60 Гц) та HDMI (до 4К@60 Гц). Враховуючи те, що всі чипи Ryzen 7000 мають інтегровану графіку, роботу з системою можна розпочинати і без дискретної відеокарти. Тож для материнських плат під Socket AM5 наявність інтерфейсів для передачі відеосигналу тепер майже обов’язкова.

Крім того, на панелі розміщено чотири порти USB 2.0 та пара USB 3.2 Gen 2 (10 Гб/c) формату Type-A. Ще передбачено два порта USB Type-C. Один з них також відповідає специфікації USB 3.2 Gen 2, тоді як інший – USB 3.2 Gen 2×2 з підвищеною пропускною здатністю до 20 Гб/c. Нарешті ці швидкісні конектори зустрічаються на платах початково-середнього рівня.

На панелі також розміщені розетка Ethernet і роз’єми для підключення антени модуля бездротового зв’язку. Для під’єднання акустичної системи передбачено п’ять 3,5-міліметрових аудіоджеків. Втім оптичного виходу немає, а на його звичному місті розміщена кнопка активації механізму BIOS Flashback з індикатором процесу оновлення мікрокоду.

Загалом по оснащенню панелі не завадила б хіба ще пара класичних USB 3.2 Gen 1/2. Втім за нестачі відповідних портів ще два Type-A та один Type-C стандарту USB 3.2 Gen 1 (5 Гб/c) можна вивести на стінку корпуса, використавши внутрішні роз’єми плати. Аналогічним способом можна отримати ще й чотири USB 2.0, але це вже мають бути зовсім специфічні потреби.

На зворотній стороні друкованої плати добре видно ізоляційну доріжку аудіопідсистеми. Відмітимо, що охолоджувачі на силових елементах VRM закріплені за допомогою гвинтів. Як бачимо, дизайнери трішки попрацювали над зовнішнім виглядом PCB, прикрасивши поверхню гексагональними “стільниками”. Таке собі підстрахування на випадок використання корпусу з обома прозорими бічними стінками.

BIOS та програмні налаштування

Для ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI використовується оболонка UEFI з двома звичними режимами.

Стартовий EZ Mode дозволяє виконувати базові налаштування, активувати EXPO-профілі модулів пам’яті, визначити алгоритм роботи елементів системи охолодження та черговість накопичувачів для завантаження платформи.

Для більш детальних налаштувань доступний Advanced Mode. Кількість параметрів достатня для експериментів. Нагадаємо, що плати на AMD B650 дозволяють розганяти процесори та пам’ять. Але в контексті чипів Ryzen 7000 з відчутним динамічним прискоренням, значно цікавішими є можливості знаходження балансу між продуктивністю CPU та його енергоспоживанням. Ці опції ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI ми детальніше розглянемо у практичній частині огляду.

Програмні налаштування платформи в операційні системі виконуються за допомогою того ж комплексу Armory Crate та AI Suite 3. Моніторинг, охолодження, підсвітка, це все сюди.

Конфігурація тестового стенду

• Процесор: AMD Ryzen 9 7900X (12/24; 4,7/5,6 ГГц; 64 МБ L3)
• Охолодження: ASUS ROG RYUJIN II 360 ARGB
• Пам’ять: Kingston FURY Beast DDR5-6000 32 ГБ (KF560C36BBEAK2-32 2х16 ГБ)
• Відеокарта: ASUS TUF GAMING GeForce RTX 4080 OC 16 ГБ (TUF-RTX4080-O16G-GAMING)
• Накопичувач: Samsung 980 Pro 1 ТБ
• Блок живлення: ASUS ROG STRIX 1000W GOLD (1000 Вт)

В роботі

Для оцінки роботи материнської плати ми використовували процесор Ryzen 9 7900X. 12-ядерний чип має частотну формулу 4,7/5,6 ГГц та заявлений TDP у 170 Вт.

Гідний кандидат для перевірки можливостей ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI. Для початку ми стартували з тесту Cinebench R23, вимірявши продуктивність в режимі за замовчуванням.

В однопоточному режимі чип набрав 2002 бали, тоді як у багатопотоковому – 28 821 бал. Під час максимального навантаження частота обчислювальних ядер трималась на рівні 5050–5250 МГц, напруга живлення – 1,25 В. При цьому енергоспоживання чипа сягало близько 195 Вт, а сам процесор прогрівався до 92С. Так, тут немає помилки. Дійсно в базовому режимі чипи Ryzen 7000 під серйозним навантаженням нагріваються до 95С фактично незалежно від ефективності охолоджувача.

За заявами розробників, процесор безпечно може працювати з такими температурами протягом усього терміну експлуатації. Але бачити подібні показники дещо незвично, особливо коли використовується досить потужна система рідинного охолодження CPU. Виробники материнських плат пропонують одразу кілька механізмів для балансування продуктивності, температури та енергоспоживання нових процесорів.

Магія Precision Boost Overdrive (PBO)

В BIOS моделі ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI доступна опція вибору режиму функціонування технології динамічного прискорення Precision Boost Overdrive (PBO). Якщо використати налаштування Enhancement, відкривається доступ до параметра Thermal Limit з кількома температурними рівнями – 90С, 80С та 70С.

Таким чином можна самостійно задати граничні значення нагріву процесора під навантаженням. З урахуванням обраного профілю, процесор буде автоматично підлаштовувати тактові частоти та напругу живлення.

В якості експерименту перевіримо дієвість кожного рівня, а також їх вплив на загальну продуктивність процесора. Останню будемо перевіряти за допомогою того ж тесту Cinebench R23, який створює високе навантаження.

За результатами тестів ми отримали навіть дещо неочікувані результати. Як би це дивно не виглядало, але при обмеженні у 90С продуктивність процесора навіть трішки зросла у порівнянні з режимом за замовчуванням. Мінімальні тактові частоти підросли в той час як напруга живлення незначно зменшилась – до 1,23 В. Навіть при обмеженні у 80 С, загальний показник у Cinebench R23 виявився дещо більшим за базовий. Тут скоріше вже можна казати про похибку вимірювань, проте, навіть якщо вона залишилась без змін, то температура відчутно знизилась, разом з напругою. Споживання електроенергії також впало на 30 Вт – зі 195 Вт до 165 Вт.

Дивно, що навіть третій рівень з обмеженнями до 70 С кардинально не впливають на результати тесту. У цьому випадку робочі частоти ядер під навантаженням знаходились на рівні 4900–5150 МГц, напруга – 1,14 В і енергоспоживання – 145 Вт. При цьому популяція “папуг” в Cinebench R23 фактично зменшилась лише на ~1,5%. Це при тому, що температура знизилась на 22С, а споживання – на 50 Вт. Справжня магія нових чипів і платформи, яку варто використовувати у своїх цілях.

В переліку доступних параметрів налаштування Precision Boost Overdrive також доступним виявився режим AMD Eco Mode з можливістю задати у якості відправної точки рівень cTDP. Не втримались від того, щоб не задіяти режим з найбільшим обмеженням у 65 Вт і не повторити експеримент. Що ж, результати виявились також дуже цікавими. Хоча згідно з моніторингом HWinfo64, загальне енергоспоживання чипа (CPU Package Power) склало не очікувані 65 Вт, а 90 Вт, решта показників відверто здивували.

Під навантаженням всі ядра працювали на 4050–4250 МГц при напрузі лише у 0,94 В. В таких умовах процесор прогрівався до 49С. Підсумковий результат багатопотокового режиму Cinebench R23 – 23 759 бали. Тобто загальна продуктивність CPU знизилась приблизно лише на 18%. З урахуванням того, що енергоспоживання зменшилось аж на 100 Вт, а температура – на 40С, дійсно є сенс задуматись над раціональним балансуванням параметрів.

Конкуренція в сегменті десктопних чипів настільки загострилась, що в гонитві за кожним додатковим відсотком продуктивності виробники процесорів готові йти на будь-які кроки, навіть не завжди раціональні з точки зору кінцевого користувача. Тож добре, що у руках останнього залишаються інструменти, завдяки яким можна самостійно відкоригувати чемпіонські “амбіції” розробників CPU.

Для тих користувачів, хто хоче ще більше заглибитись у налаштування Precision Boost Overdrive, є режим Manual, де безпосередньо можна “погратися” з параметрами споживання (PPT, Package Power Tracking) і значеннями струму EDC та TDC. Ну, це вже якщо є час та натхнення.

Пам’ять

Для тестування плати ми використовували двоканальний комплект оперативної пам’яті Kingston FURY Beast DDR5-6000 32 ГБ (KF560C36BBEAK2-32 2х16 ГБ). Набір підтримує як нові XMP 3.0, так і більш актуальні для платформи AM5 профілі AMD EXPO.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI звичайно дозволяє експериментувати з налаштуваннями модулів пам’яті. Але враховуючи те, що DDR5-6000 оптимальний режим для чипів Ryzen 7000, а збільшення частот лише погіршить показники затримок, ми протестували різницю в продуктивності при переході з базових DDR5-4800 до DDR5-6000.

По замовчуванню комплект стартує з параметрами DDR5-4800 та формулою  таймінгів 40-39-39-77. В такому випадку швидкість передачі даних знаходиться у межах 57–64 ГБ/c при загальній затримці аж 89 нс.

Використавши наявний EXPO-профіль, отримуємо DDR5-6000 з формулою 36-38-38-80 та напругою живлення 1,35 В. Після такого прискорення трансфери підросли до 79–82 ГБ/c, тоді як загальна латентність пам’яті знизилась до 71,5 нс. Чудовий режим для роботи з чипами Ryzen 7000.

Щоб оцінити перевагу не тільки за показниками AIDA64, проведемо тестування у пакетах 3DMark Time Spy та GeekBench.

Звичайно підвищення пропускної здатності пам’яті вплинуло на підсумкові показники. Загальний результат у 3DMark Time Spy покращився з 24 577 до 25 414 балів (+3,4%) при цьому на процесорному етапі прискорення значно відчутніше – з 13 880 до 15 655 балів (+12,8%).

В тесті GeekBench після зміни режиму DDR5-4800 на DDR5-6000 також можна спостерігати певний приріст продуктивності – 2196/18 497 vs. 2242/19 793 бали. Якщо в однопоточному режимі він незначний, то у багатопотоці додаткові 7% будуть відчуватись у реальних задачах.