Огляд материнської плати ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI: прискорення з PCI-E 5.0, USB4 та WiFi 7

Одночасно із запуском процесорів Ryzen 9000, компанія AMD анонсувала оновлену лінійку чипсетів для платформи Socket AM5. Материнські плати на топових AMD X870/X870E вже з’явились у продажу, тож настав час дослідити їхні можливості. Почнемо з ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI – повноформатної моделі з цікавою функціональністю, яка пропонує збалансоване співвідношення між оснащенням і ціною.

Комплект постачання ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI

Плата пропонується у чималій картонній коробці з темним оформленням та великим лого серії TUF на верхній панелі.

Комплект ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI також містить коробка паперова інструкція зі складання, кріплення для M.2-накопичувачів, два інтерфейсних кабелі SATA, зовнішня підсилювальна антена (ASUS WiFi Q-Antenna) бездротового модуля та набір наліпок. Детальне керівництво виробник пропонує завантажувати з відповідного розділу на сайті.

Дизайн та компонування

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI відповідає формату ATX з класичними габаритами для цього форм-фактору – 305×244 мм. Модель має темне зовнішнє оформлення з чорною друкованою платою та більшою частиною радіаторів з конекторами.

Деякі роз’єми виконані у темно-сірому, втім ніяких різких кольорових контрастів. Все строго й лаконічно. Але за величезним надписом “TUF” на захисному кожусі у зоні інтерфейсної панелі відразу зрозуміло до якої саме серії належить новинка.

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI заснована на чипсеті AMD X870 та дозволяє використовувати будь-які процесори для платформи Socket AM5, а саме – Ryzen 7000, Ryzen 8000 та Ryzen 9000. Не дивно, що моделі на AMD X870/X870E початково підтримують чипи на Zen 5 та не потребують попереднього оновлення прошивки. Втім, до цього моменту ми ще повернемось.

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI отримала 8-шарову текстолітову основу. Це вже є побічною ознакою, що плата належить до категорії “вище середнього”. Новинка має досить потужну підсистему стабілізації живлення процесора. Блок VRM має 19-фазну (16+2+1) конфігурацію з керуючим контролером Infineon ASP2206. У ланцюг залучені силові збірки MPS MP86670 та Vishay SiC629, що належать до категорії SPS (Smart Power Stages) та передбачають робочий струм до 80А. Стабілізатор також включає набір конденсаторів TUF 5K Black Metallic.

Для охолодження силових збірок використовуються алюмінієві радіатори, причому блок, що накриває елементи вздовж інтерфейсної панелі, має відчутно збільшені габарити.

Для під’єднання додаткового живлення використовується два 8-контактних роз’єми EPS12V.

Плата оснащена чотирма слотами для модулів DIMM. У випадку з ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI заявлена підтримка до DDR5-8000. При цьому у переліку валідованих комплектів такий режим зазначений при використанні чипів Ryzen 9000/8000/7000.

Модель підтримує роботу з модулями 48 ГБ, тож максимальну місткість оперативної пам’яті можна збільшити до 192 ГБ. Конектори для DIMM мають конструкцію з одностороннім механізмом фіксації, що зазвичай спрощує процес встановлення/деінсталяції планок у вже зібраній системі.

Надалі все частіше навіть повноформатні ATX-моделі материнських плат оснащуються двома, чи максимум – трьома слотами для додаткових карт розширення. Продуктивні відеокарти нерідко оснащуються 3/4-слотовими системами охолодження, тож здебільшого немає сенсу поряд розміщувати додаткові PCI-E. До того ж вільний простір між наявними слотами все частіше “окупують” майданчики для додаткових M.2-накопичувачів.

Отже, й у випадку з ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI плата пропонує “лише” два повнорозмірні слоти PCI-E x16. Основний використовує лінії шини процесора, відповідає стандарту PCI-E 5.0 та може працювати у режимах x16/x8. Він має додаткове металеве обрамлення для підвищення механічної міцності самого конектора.

До того ж для слота відеокарти передбачений додатковий механічний кронштейн PCIe Slot Q-Release, що спрощує вивільнення графічного адаптера зі слота.

Другий повнорозмірний роз’єм PCI-E x16 розташовний через умовні чотири слоти, тож навіть дуже габаритний кулер відеокарти не завадить за необхідності використати цей конектор. Додатковий слот використовує чипсетні лінії шини PCI-E 4.0 та працює у режимі x4. Втім тут варто зазначити, що даний слот має залежність від одного з M.2 (M.2_4) та може бути деактивований, якщо у відповідному порті встановлений накопичувач.

Ми вже згадали про намагання інженерів максимально використати вільну площу друкованої плати для максимальної кількості M.2. Розробники ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI слідують цьому тренду, тож модель дозволяє встановити до чотирьох M.2-накопичувачів. Для трьох з них передбачене додаткове охолодження.

Перший порт розташований над основним слотом PCI-E x16. Цей M.2 дозволяє використовувати максимально швидкісні накопичувачі та завжди працює у режиму PCI-E 5.0 x4. Для даного роз’єму передбачений окремий охолоджувач.

Порт M.2_2, що розташований під слотом PCI-E x16, також підтримує стандарт PCI-E 5.0 та працює у режимі x4. Втім при використанні цього роз’єму M.2, основний слот PCI-E 5.0 перемикається у режим x8.

M.2_3 обслуговується чипсетом та пропонує режим PCI-E 4.0 x4. Порти M.2_2 та M.2_3 мають спільний радіаторний блок, що фіксується чотирма гвинтами. Це не дуже зручно, втім напевно за необхідності встановити/деінсталювати SSD у цих портах, доведеться попередньо знімати відеокарту, тож доступ до зони накопичувачів буде вільним.

Ще один порт – M.2_4, також використовує ресурси чипсета та може запропонувати режим PCI-E 4.0 x4. З цікавих особливостей цього роз’єму – можливість використовувати не тільки накопичувачі класичного формату 2280, але й SSD інших типорозмірів: 2242, 2260 та 22110. Втім для накопичувачів, що будуть встановлюватись у M.2_4, не передбачений штатний охолоджувач. До того ж як ми вже зазначили, при використанні цього порту деактивується додатковий слот PCI-E x16 (x4).

Для всіх роз’ємів M.2 передбачене безгвинтове кріплення накопичувачів. Замість пластикових засувок, для фіксації SSD використовуються кліпси M.2 Q-Latch. Звернемо увагу на те, що всі наявні порти M.2 підтримують накопичувачі з інтерфейсом PCI Express. Підключення M.2 SATA не передбачене. Що ж стосується класичних SATA-пристроїв то для них на платі розташовано два роз’єми SATA 6 Гб/c. Навіть попри те, що AMD X870 потенційно має чотири SATA-канали й для їх використання не потрібні додаткові контролери, розробники вочевидь роблять ставку на можливість підключення сучасніших накопичувачів.

Для охолодження чипсета використовується радіатор середніх габаритів. На відміну від AMD X870E/X670E, що передбачають наявність двох мікросхем, AMD X870 складається з одного чипу Promontory 21. Його тепловий пакет складає близько 7 Вт, тож подібної конструкції має вистачати для нормально температурного режиму.

Додаткове підсвічування на материнській плати зазвичай вже використовується у топових моделей, щоб підкреслити певні елементи. ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI отримала такий невеличкий “острівець ілюмінації” – поряд із SATA-портами на краю PCB знайшлось місце для висвітлення сегментного лого серії.

Втім для поціновувачів яскравого освітлення плата пропонує три конектори, що дозволяють під’єднати адресовані aRGB-стрічки другого покоління.

Звичайно плата дозволяє синхронізувати підсвічування як світлодіодних елементів плати, так і зовнішніх пристроїв з підтримкою AURA Sync.

Для організації системи охолодження ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI пропонує сім 4-контактних конекторів з автоматичним визначенням режиму керування (PWM/DC). Пара роз’ємів для підключення вентиляторів процесорного кулера мають синхронізований канал. Інші п’ять – незалежні. Порт для помпи рідинної системи охолодження підсилений та розрахований на силу струму до 3А (12 В, 36 Вт).

Використовуючи можливості Q-Fan Control у BIOS є можливість дуже детально налаштувати алгоритми роботи елементів системи охолодження, враховуючи показники наявних сенсорів.

З особливостей моделі також варто відзначити наявність двоконтактного роз’єму для підключення зовнішнього температурного датчика. Відповідний конектор розташований поблизу нижньої грані PCB. Додаткова термопара не буде зайвою, якщо знадобиться моніторити температуру будь-якої поверхні всередині системного блоку (в принципі й зовні теж).

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI оснащена первинною системою самодіагностики Q-LED. По індикації світлодіодів можна визначити потенційно проблемний елемент системи, що заважає старту платформи. Також індикатор DRAM сигналізує про некоректну установку модулів пам’яті ще до запуску ПК.

З додаткових сервісних опцій плати відзначимо наявність BIOS Flashback – технології, що дозволяє оновити прошивку із зовнішнього USB-накопичувача, під’єднавши до плати лише блок живлення.

Плата пропонує внутрішній конектор Type-C для виведення відповідного порту на панель корпуса. У цьому випадку реалізований інтерфейс USB 3.2 Gen2x2 із пропускною здатністю до 20 Гб/c. Понад те, порт має енергетичне підсилення та підтримує Power Delivery 3.0 потужністю до 30 Вт. Тож під час роботи системи під рукою завжди є порт для швидкісного заряджання пристроїв.

Для звукової підсистеми плати використовується кодек Realtek ALC1220P, що прихований за металевим кожухом. Область аудіотракту відділена на PCB, у ланцюгу передбачені спеціалізовані конденсатори.

Звучання чисте і детальне. Відчувається явний акцент на високих частотах, що робить звук яскравим, але інколи трохи різкуватим. Басів не забагато, вони чіткі й не “розмазуються” навіть у важких композиціях. Активація ефектів DTS робить звучання насиченішим і жвавішим, але шанувальники чистого звуку, скоріше за все, від його використання утримаються: якщо їх відключити, спочатку звучання здається сухішим, з нестачею середніх частот – але явно чіткішим і детальнішим.

Наявність позначення WiFi у назві моделі – очевидна ознака того, що плата початково оснащена контролером для роботи з бездротовими мережами. Для ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI використовується трьохдіапазонний (2,4/5/6 ГГц) модуль MediaTek Wi-Fi 7 MT7925. Блок належить до покоління Wi-Fi 7, забезпечуючи підтримку 802.11be з модуляцією 4096QAM багатоканальною роботою (Multi-Link Operation, MLO). Втім він підтримує частотну смугу 160 МГц замість 320 МГц у топових модулів, тож пропускна здатність складає “лише” 2,9 Гб/c. Модуль також підтримує Bluetooth 5.4.

Комплектна підсилювальна антена ASUS WiFi Q-Antenna з подвійними ресиверами має покращену чутливість, та, за запевненнями розробників, забезпечує кращий прийом у порівнянні з моделлю попереднього покоління. Особливо це стосується діапазонів 2,4/5 ГГц.

Для під’єднання до дротової мережі ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI використовує контролер 2,5Gbps від Realtek.

Плата початково оснащена металевою заглушкою у зоні інтерфейсної панелі. Що ж загалом стосується оснащення останньої, то воно досить різноманітне. Відразу відзначаємо наявність двох USB 4.0 (Type-C) з пропускною здатністю до 40 Гб/c. У цьому випадку для портів також реалізована можливість передач зображення, тож конектори також дозволяють отримати картинку (до 4К@60 Гц).

На панелі також представлені у класичному варіанті Type-A три порти USB 3.2 Gen2 (10 Гб/с), чотири USB 3.2 Gen1 (5 Гб/c) та один USB 2.0 (480 Мб/c). Розетка Ethernet перемістилась зі звичного положення до бічної грані. Для підключення екранів також передбачений повнорозмірний HDMI. Для антени Wi-Fi використовуються фірмові конектори Q-Antenna, що не потребують загвинчування.

Попри те, що для більшості топових плат на AMD X870E пропонується лише по 2 конектори для під’єднання аудіопристроїв (https://mezha.media/articles/materynski-platy-na-amd-x870-x870e/), ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI має п’ять 3,5-міліметрових аудіоджеків. А ось оптичного S/PDIF на платі не передбачено. На його традиційному місці знаходиться кнопка активації BIOS Flashback для оновлення прошивки. Порт для під’єднання USB-накопичувача з відповідним мікрокодом окреслений рамкою на панелі. У цьому випадку це єдиний USB 2.0.

BIOS та ПО

Оболонка первинного налаштування UEFI має вже звичну структуру з режимами для базових операцій EZ Mode, та профілем з доступом до детальних опцій Advanced Mode.

Для ознайомлення з оснащенням вже зібраної системи новачкам може бути зручно користуватись опцією Q-Dashboard з візуальною індикацією та базовою інформацією стосовно під’єднаних до плати пристроїв.

Загалом детальність наявних налаштувань відповідають можливостям плат високого рівня. Напруги всіх ключових елементів, параметри VRM, PBO та інші опції для налаштувань. Питання лише у тому, чи вистачить наснаги вивчати вплив всіх наявних параметрів на роботу системи.

Плату на тестування ми отримали вже останньою на поточний момент версією BIOS – 0805. Попри те, що плати на чипсетах AMD 800 початково підтримують процесори нової лінійки Ryzen 9000, певні оновлення можуть бути корисними. Наприклад, для усування вразливостей SMM Lock Bypass та Sinkhole.

Версія 0805 включає мікрокод AMD AGESA PI 1.2.0.2, який додатково покращує ефективність між’ядерної взаємодії для чипів Ryzen 9000. До того ж саме у новій прошивці 0805 розробники додали для чипів Ryzen 5 9600X та Ryzen 9700X можливість в один клік збільшити TDP цих моделей з 65 Вт до 105 Вт, тим самим підвищивши їх продуктивність у режимах з багатопотоковим навантаженням.

Для налаштування платформи в операційній системі розробники пропонують використовувати фірмовий комплекс Armoury Crate. Маємо доступні всі ключові опції для ефективного моніторинга параметрів системи. Наявні можливості для налаштування системи охолодження, регулювання підсвічування тощо.

Конфігурація ПК

До нас на тестування плата ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI потрапила вже у складі зібраної системи від компанії Artline.

Потужна ігрова платформа має досить збалансоване оснащення, та загалом потрапляє в умовну категорію “Прогресивних ігрових ПК” за метриками рубрики “ПК місяця”.

• Материнська плата: ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI (AMD X870, ATX)
• Процесор: AMD Ryzen 7 9700X (8/16; 3,8/5,5 ГГц; 32 МБ L3)
• Охолодження CPU: ASUS TUF Gaming LC II 360 ARGB
• Пам’ять: G.Skill Trident Z5 Neo 64 ГБ (F5-6000J3040G32GX2-TZ5N 2x32GB)
• Відеокарта: ASUS TUF GAMING GeForce RTX 4070 Ti SUPER 16 ГБ (TUF-RTX4070TIS-O16G-GAMING)
• Накопичувач: Kingston NV2 1 ТБ (SNV2S1000G)
• БЖ: ASUS TUF GAMING 750W Gold (750 Вт; 80 PLUS Gold)
• Корпус: ASUS TUF GAMING GT302 ARGB Black

ПК оснащений новим процесором Ryzen 7 9700X (8/16; 3,8/5,5 ГГц; 32 МБ L3), який ми нещодавно досліджували досить детально. Восьмиядерна модель з прихованими резервами. Процесор з TDP у 65 Вт напевно не оптимальний варіант для огляду можливостей материнської плати, втім, ми вже добре знаємо, як його можна прокачати, додавши роботи й підсистемі VRM.

Для охолодження Ryzen 7 9700X використовувалась 3-вентиляторна рідинна система ASUS TUF Gaming LC II 360 ARGB, тож обмежитись лише базовим режимом з TDP 65 Вт було б принаймні легковажно.

Десктоп також комплектувався двоканальним набором оперативної пам’яті G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 64 ГБ з формулою затримок 30-40-40-96 та напругою живлення 1,4 В. Цього разу комплект без RGB, але джерел додаткового підсвічування у системі не бракувало.

Для потужної ігрової системи відеокарта лінійки GeForce RTX 4070 Ti SUPER з 16 ГБ пам’яті зараз є чи не найбільш збалансованим рішенням з погляду потенціалу та ціни. Тож ASUS TUF-RTX4070TIS-O16G-GAMING чудово пасує, доповнюючи загальний набір компонентів у стилістиці TUF. Модель додаткового представлення не потребує – підвищені робочі частоти, ефективна система охолодження.

У конфігурації також використовувався накопичувач Kingston NV2 1 ТБ (SNV2S1000G) – недорого й сердито.

Для забезпечення живлення системи був залучений блок ASUS TUF GAMING 750W Gold. Модульна модель із відповідністю стандарту ATX 3.0, сертифікатом ефективності 80 PLUS Gold та 135-міліметровим вентилятором, що зупиняється під час невисокого навантаження.

Платформа зібрана у корпусі ASUS TUF GAMING GT302 ARGB. Також вже добре знайома нам модель, що відповідає концепції BTF та дозволяє використовувати материнські плати з конекторами зі зворотної сторони. Втім, як бачимо, кейс прекрасно підходить і для випадків традиційного компонування роз’ємів на PCB. Наявність чималого відсіку за робочим піддоном дозволяє навести лад з силовими та інтерфейсними кабелями, а хороша загальна продувність корпусу – підтримувати відповідний температурний режим всередині системного блоку.

Минулі рази корпус потрапляв до нас у білому оформленні, тепер є можливість оцінити також наявний чорний варіант.

В роботі

Попри те, що ми вже докладно розглядали загальні можливості новенького Ryzen 7 9700X, наведемо базові показники цього CPU у популярних тестових етапах. Початково використовуємо штатний режим роботи процесора з TDP 65 Вт.

Отримані результати загалом на очікуваному рівні. Додатково оцінимо параметри роботи системи під багатопотоковим навантаженням на чип у Cinebench R23. Наводимо скриншот з HWinfo64.

В таких умовах обчислювальні ядра процесора працювали на 4400–4450 МГц з напругою живлення ~1,02 В. Наявні обмеження TDP вочевидь стримують потенціал Ryzen 7 9700X, втім покращують загальні показники економічності. Під час рендерингу енергоспоживання процесора не перевищувало 88 Вт. При цьому процесор нагрівався лише до 53–57С. Звичайно, тут чимала заслуга рідинної системи охолодження. До речі, нагадаємо, що потенційним власникам Ryzen 7 9700X доведеться обирати кулер або СРО, тому як навіть у роздрібній версії постачання чип пропонується без штатного охолоджувача.

У оновленій версії BIOS розробники спростили процес перемикання режиму TDP з 65 Вт на 105 Вт. Якщо раніше для цього доводилось зробити 3–4 кліка, то тепер відповідний параметр “cTDP to 105W” знаходиться на видноті у розділі Ai Tweaker. Перемикаємо у положення Enabled та перезавантажуємо систему.

Компанія AMD офіційно підтвердила гарантійні зобов’язання при використанні TDP 105 Вт для 6/8-ядерних чипів лінійки Ryzen 9000. Тож така опція не вважається додатковим розгоном. AMD запевняє, що дані моделі розроблялись з урахуванням теплового пакета саме у 105 Вт, але у підсумку була зроблена ставка на економічність. Нижчий рівень енергоспоживання дійсно приємно тішить, але для десктопних процесорів продуктивність також має принципове значення, особливо йдеться про X-модифікації CPU. У ситуації що склалась, власники процесорів можуть самостійно визначити пріоритети – краща економічність чи більша продуктивність. Перший варіант ми розглянули, тож перемикаємо у BIOS режим CPU на “TDP 105 Вт” та повторюємо тести.

Результати тестувань прогнозовані та очікувані, подібне ми вже спостерігали під час першого знайомства з Ryzen 7 9700X. Процесор суттєво додає у продуктивності, особливо у багатопотокових завданнях. Фактичний приріст обчислювальної потужності складає ~10–15%. Збільшення показника TDP дозволяє чипу підтримувати вишу робочу частоту навіть при інтенсивному навантаженні на всі ядра.

Що ж до конкретики, то з TDP 105 Вт під навантаженням у Cinebench R23 всі ядра процесора працювали на 5150 МГц (замість 4400–4500 МГц при TDP 65 Вт) з напругою живлення ~1,2 В. При цьому фактичний рівень енергоспоживання чипа зростав до 140–142 Вт (88 Вт при TDP 65 Вт). Отже, тут вже маємо енергетичний “приріст” у ~60%. Чи варті додаткові 10–15% продуктивності подібного збільшення енергоспоживання? Залежить від ситуації та користувацьких потреб. У власника є можливість перемикатись між режимами TDP, обираючи найбільш відповідний для поточних завдань. У нових версіях BIOS материнських плат це робиться просто елементарно.

З підвищенням енергоспоживання чипа звичайно зростає значення ефективності системи охолодження CPU. В нашому випадку чип під час рендерингу прогрівався вже до 80С. Режим цілком нормальний для чипів цієї серії. Втім контраст з ~55C при TDP 65 Вт очевидний.

Ми перевірили температурні показники роботи ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI, використовуючи режим процесора “TDP 105 Вт”. Звісно для моделі такого рівня процесор Ryzen 7 9700X не створює ніяких проблем. За показниками вбудованого термодатчика, під час максимального навантаження на CPU елементи VRM нагрівались лише до 46С. Показник чипсета – 34С. Отже, 8-ядерний чип для плати став лише “легкою прогулянкою”. Вочевидь у комплекті з 16-ядерним Ryzen 9 9950X, що має TDP 170 Вт та фактичне споживання на рівні 220 Вт, силовій підсистемі доведеться більше напружуватись, але вона впорається. За даними з мережі, у такому випадку силові збірки нагріватимуться до ~65C, що цілком прийнятно.

Розгін

Під час експериментів з розгоном ми скористались найпростішим “лінивим способом”, покладаючись на автоматику. Ну дійсно, навіщось вигадали ж ці режими на кшталт “Ai OC”. Нехай попрацює “штучний інтелект” [сарказм].

Тож ми на практиці перевірили результати, запропоновані після результатів розгону в один клік.

Зміни режиму роботи CPU виявились помітними. До прикладу, під час тестування Cinebench R23 у багатопотоковому режимі частота всіх ядер зросла до ~5300 МГц. Тобто маємо додаткове підвищення на ~150 МГц у порівнянні з режимом “TDP 105 Вт”. При цьому, як не дивно, рівень напруги живлення обчислювальних блоків навіть дещо знизився та складав близько 1,17 В.

Використовуючи додатковий розгін, відзначаємо певний приріст продуктивності, але він не порівняний з тим, що отримуємо при переході з TDP 65 Вт на 105 Вт. Фактичне збільшення робочих частот невелике, тож і додаткове прискорення досить помірне.

Продуктивність та енергоспоживання в іграх

Щоб перевірити ПК на “профпридатність”, ми в експрес-режимі провели ігрові тестування. Для замірів використовувався режим з роздільністю 2560×1440 та максимальною якістю картинки, за виключеннями трасування променів. Для платформи з GeForce RTX 4070 Ti SUPER 16 ГБ це типові умови.

Підсумкові показники гарантують дуже комфортні умови гри навіть з ресурсомісткими проєктами. У всіх випадках можна без якихось побоювань підключати RT та за потреби балансувати продуктивність за допомогою DLSS.

Під час ігрових сесій ми також визначали загальний рівень енергоспоживання системного блоку. Цей показник не сталий та залежить від конкретного проєкту. Детальніше з темою можна ознайомитись у нашому окремому матеріалі. Що ж стосується розглянутої конфігурації, то ПК споживав у середньому 385–470 Вт.

Порт Type-C з Power Delivery 3.0 (до 30 Вт)

Оскільки “тестовий стенд” цього разу був представлений у вигляді готового зібраного ПК, ми мали нагоду перевірити можливості зовнішнього порту Type-C, для якого розробники заявили підтримку PD 3.0 на 30 Вт.

Під’єднавши Pixel 7 до порту USB Type-C на корпусі, отримали сповіщення про швидке заряджання смартфону. Вже сам факт появи такого надпису – добра ознака. Для допитливих користувачів ASUS пропонує утиліту USB Wattage Watcher, що дозволяє моніторити поточний рівень передачі енергії через порти USB.

Оскільки для Pixel 7 передбачене швидкісне заряджання з максимальною потужністю 20 Вт, отриманий показник у 20,27 Вт виглядає зрозумілим.

Отже, наявність порту Type-C з підтримкою PD 3.0 до 30 Вт – додаткова зручна опція для поновлення заряду портативних пристроїв.