MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E: плата без переплат

При виборі материнської плати для нової системи часто спрацьовує раціональний підхід. Судячи з популярності моделей зі збалансованим набором характеристик за помірною ціною, чимало користувачів не йдуть на крайнощі, надаючи перевагу пристроям середнього класу з достатнім набором опцій. Адже топові плати безперечно вражають оснащенням та можливостями, але ж їх вартість не відлякує хіба що справжніх ентузіастів. Натомість базові пропонують дуже обмежену функціональність та нерідко викликають питання: "як це взагалі працює?". Тож сьогодні в нас на огляді плата саме з категорії оптимальних рішень – MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E на базі чипсета AMD B850 для платформи Socket AM5.

Комплект постачання

Плата пропонується у картонній коробці середніх розмірів з комбінованим оформленням та добре помітною назвою моделі на верхній панелі.

У комплекті з MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E передбачена інструкція для швидкого складання, один кабель SATA, перехідник 1 to 2 EZ Conn-Cable (V1), зовнішня антена для модуля Wi-Fi, ключ EZ M.2 Clip II Remover для встановлення стійок безгвинтового кріплення M.2-накопичувачів та набір фірмових стікерів з логотипами та маркувальними наліпками.

Дизайн та компонування

MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E на основі чипсета AMD B850 відповідає стандарту ATX з класичними габаритами 305х244 мм. Плата призначена для роботи з будь-якими процесорами для платформи AM5. Нагадаємо, що поточний асортимент таких чипів включає моделі серій Ryzen 9000/8000/7000. Напевно Socket AM5 також ще буде використовуватись для CPU наступного покоління з архітектурою Zen 6, тож тут ще чималі перспективи.

Для моделі використовується 6-шарова друкована плата зі збільшеною товщиною мідних провідників (2oz Copper) – типовий вибір у цьому класі. Що ж загалом стосується зовнішнього оформлення, то MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E знаходиться на "світлій стороні сили" – маємо білу PCB, сріблясті радіатори та чорні функціональні/силові конектори. Найбільш габаритний алюмінієвий блок системи охолодження декорований профілем незмінного ігрового лого серії ігрових продуктів MSI – силуетом дракона. Також відзначимо додаткові візерунки на радіаторах та PCB, що формують певну візуальну діагональ між лівим верхнім та правим нижнім кутами.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E отримала 15-фазну (12+2+1) конфігурацію підсистеми стабілізації живлення процесора з використанням подвоєння каскадів DRPS/P-PAK. Для охолодження силових елементів VRM, а також дроселів передбачені додаткові охолоджувачі. Один з блоків, що накриває ключі вздовж інтерфейсної панелі, має суттєво збільшені габарити. Це фірмова розробка MSI, що вже стала характерною ознакою материнських плат середнього рівня і вище. Візуально алюмінієві радіатори цього разу мають досить просту форму профілів. Для покращення контакту з елементами застосовуються терпопластичні наліпки з теплопровідністю 7 Вт/мК.

Для під’єднання додаткового живлення CPU передбачено два 8-контактних конектори EPS12V.

Плата отримала чотири роз’єми для модулів пам’яті DDR5. Модель вміє працювати з планками місткістю до 64 ГБ, а відтак загальна місткість оперативки може складати до 256 ГБ. Що стосується швидкісних показників, то заявлена підтримка комплектів до DDR5-8200+ при використанні чипів Ryzen 9000. Перевіряючи валідовані комплекти, що вказані на сайті виробника, бачимо великий перелік перевірених наборів, що на поточний момент обмежується DDR5-8000. Загалом і цього забагато для оптимального режиму підсистеми пам’яті, але ж, більше – не менше.

Очікувано використання швидкісних режимів залежить від конфігурації модулів. А саме максимальні показники доступні при використанні пари однорангових планок. Втім, навіть чотири дворангових модулі максимальної місткості будуть працювати у режимі DDR5-6000.

Слоти для DIMM мають односторонній механізм фіксації, що зазвичай спрощує процедуру деінсталяції модулів, коли система вже зібрана у корпусі й не дуже зручно дотягуватись до застібок.

Оцінимо загальне компонування плати. Отже, MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E отримала три слоти для додаткових карт розширення. Маємо повнорозмірний PCI-E x16, який відповідає специфікації PCI-E 4.0 та завжди працює у повношвидкісному режимі (x16). Звісно, якщо йдеться про ситуації з використанням процесорів Ryzen 7000/9000. Чипи серій Ryzen 8700/ 8600/8400 обмежать режим до PCI-E 4.0 x8, а Ryzen 8500/8300 залишать лише PCI-E 4.0 x4. Це одна з причин з якої останні CPU взагалі не варто розглядати як можливі варіанти для ігрових систем навіть початкового рівня.

Оскільки маємо безпосередню залежність від чипа, вочевидь для слота використовуються саме процесорні лінії шини PCI Express.

Сам конектор PCI_E1 має металевий кожух для механічного зміцнення роз’єму. Ще одна особливість слота – суттєве збільшення лопаті фіксатора (EZ PCIe Clip II). Попри те, що це не якесь технологічне ноу-хау, але навіть таке рішення спростить деінсталяцію відеокарти.

Плата також має компактний слот PCI-E 3.0 x1. Канал з такими можливостями цілком можна використовувати для карт розширення, що не потребують великої пропускної здатності шини (до 1 ГБ/c). Наприклад, звукові карти або мережеві контролери. Відразу зазначимо на суттєву відстань між PCI_E1 та PCI_E2. Компактний слот залишиться доступним навіть при використанні відеокарт з системами охолодження, що займають понад три слоти розширення. А це вже не лише флагманські моделі. Наприклад, адаптери рівня RTX 5070 вже цілком можуть бути виконані у дизайні "3+".

Третій доступний слот має повнорозмірний формат та конфігурацію PCI-E 4.0 x4. Як і компактний роз’єм, він обслуговується чипсетом та не розділяє ресурси шини з жодним іншим портом. Отже, незалежно від конфігурації, завжди маємо стабільний порт PCI-E 4.0 x4 з пропускною здатністю до 8 ГБ/c. Такий можна використовувати, наприклад, для під’єднання додаткового M.2 з відповідним перехідником.

А які у MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E штатні можливості для налаштування системи зберігання даних? Плата пропонує два порти для M.2-накопичувачів, і напевно це мінімальний набір для повноформатної ATX-моделі такого класу.

Перший порт M.2_1 підтримує режим PCI-E 5.0 x4, дозволяючи використовувати максимально швидкісні SSD. Хоча варто нагадати, що трансфери до 16 ГБ/с можна буде побачити, якщо система оснащуватиметься процесорами Ryzen 7000/9000. Для M.2_1 також передбачене додаткове охолодження. Алюмінієвий профіль помірних габаритів передбачає гвинтове кріплення.

Другий порт (M.2_2) розташований поряд зі слотом PCI-E x1, він використовує можливості чипсета та пропонує режим PCI-E 4.0 x4.

У обох випадках для SSD передбачена система безгвинтової фіксації. Накопичувачі закріплюються за допомогою металевих застібок.

Порт M.2_1 дозволяє використовувати накопичувачі форматів 2280 та більш габаритні 22110. Тоді як M.2_2 розрахований на 2280/2260. В обох випадках йдеться виключно про SSD з інтерфейсом PCI Express. За необхідності плата дозволяє організувати масиви RAID 0 та 1, що формуються з M.2 NVMe.

Що стосується можливості використовувати накопичувачі та інші пристрої з інтерфейсом SATA, то MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E для цього оснащена чотирма SATA 6 Гб/c. Саме таку кількість портів дозволяє реалізувати AMD B850 без допомоги зовнішніх контролерів. Конектори спозиціоновані паралельно площині друкованої плати, що дозволяє під’єднати інтерфейсні кабелі навіть у випадку, коли групу SATA-портів накриває відеокарта з масивним кулером.

Мікросхема чипсета AMD B850 (Promontory 21) отримала досить габаритний додатковий охолоджувач з профілем нетривіальної конфігурації, що збільшує площу розсіювання. При цьому технологічне оребріння передбачене для внутрішньої поверхні блока, щоб не накопичувати пил у важкодоступному для прибирання місці, або ж, принаймні це не привертати до себе увагу.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E пропонує пристойні можливості для налагодження системи охолодження. На платі передбачено шість 4-контактних роз’єми для під’єднання вентиляторів. До того ж конектор для процесорного кулера може забезпечити потужність до 24 Вт (12В, 2А), тоді як роз’єм для під’єднання помпи рідинної системи охолодження підсилений аж до 36 Вт (12 В, 3А).

Окремі канали для корпусних вентиляторів мають стандартні показники – 12В, 1 А (Вт). Для всіх конекторів передбачена можливість автоматичної детекції способу регулювання обертів (PWM/DC).

Окрім класичних конекторів, плата також оснащена фірмовим роз’ємом EZ Con, що дозволяє спростити процес під’єднання вентиляторів з ARGB-підсвічуванням.

Плата очікувано оснащена системою первинної самодіагностики EZ Debug LED з набором світлодіодів, що сигналізують у разі виявлення проблем з певним вузлом (процесор, пам’ять, відеокарта, накопичувач).

Як щодо декоративного підсвічування? В базовому варіанті MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E не оснащується додатковою ілюмінацією. Зазвичай подібний прийом зараз використовується лише точково й у випадку з платами рівнем вище. Проте на PCB передбачений один роз’єм для під’єднання RGB-стрічок на елементах 5050 та аж три конектори для адресованих ARGB Gen2. За бажання власник зможе неабияк прикрасити платформу. Звісно технологія Mystic Light дозволяє синхронізувати та налагодити алгоритм роботи підсвічування всіх елементів системи.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E має внутрішній конектор USB Type-C для виводу відповідного порту на панель корпусу. У цьому випадку реалізована підтримка USB 3.2 Gen 2 з пропускною здатністю до 10 Гб/c. Добре, що тут не обмежились 5 Гб/c (USB 3.2 Gen1), оскільки більшість зовнішніх SSD здатні забезпечити трансфери на рівні 1000 МБ/c. Втім найбільш швидкісні (2000 МБ/c) вже будуть обмежуватись можливостями інтерфейсу.

Звукова підсистема плати реалізована на базі вже добре відомого чипа Realtek ALC897. Тракт частково ізольований на загальному масиві PCB, у ланцюгу використовуються спеціалізовані конденсатори. Розробники зазначають про використання різних шарів PCB для розведення правого та лівого каналів. Якихось особливих одкровень очікувати не варто, втім, попри певний скепсис стосовно вибору кодека, підсумки прослуховування не розчаровують.

Звук має акцент на високих частотах: у них гарна деталізація, але в деяких композиціях вони звучать різкувато, а в інших їх виходить явно більше, ніж треба. "Середина" дещо сухувата, голосам хотілося б додати трохи глибини. Бас не надмірний, досить чіткий і детальний.

За назвою моделі MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E нескладно здогадатись, що плата початково споряджена контролером для роботи з бездротовими мережами. Цього разу вказаний індекс містить навіть відповідну специфікацію. Дійсно, тут використовується трьохдіапазонний (2,4/5/6 ГГц) модуль AMD RZ616, що має підтримку WiFi 6E (802.11ax) з додатковими каналами на 160 МГц. Заявлена максимальна швидкість передавання даних – до 2,4 Гб/c. Також контролер підтримує Bluetooth 5.3.

Для дротового мережевого зв’язку плата оснащена Realtek 8125D з пропускною здатністю до 2,5 Гб/c.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E має стаціонарну заглушку для інтерфейсної панелі, хоча в цьому класі її відсутність радше викликала б здивування. Що ж до складу конекторів, то він досить практичний. Відразу відзначаємо три порти USB 3.2 Gen2 (10 Гб/c) та ще чотири USB 3.2 Gen1 (5 Гб/c). Чимала кількість класичних Type-A ніколи не завадить. Також маємо один USB Type-C (USB 3.2 Gen2, 10 Гб/c). Якщо процесор споряджено інтегрованою графікою, для виводу зображення можна використовувати DisplayPort 1.4 або HDMI 2.1. Для обох випадків заявлена підтримка режимів до 4К@60 Гц.

Також маємо на панелі розетку для дротової мережі Ethernet та роз’єми для під’єднання комплектної зовнішньої антени бездротового модуля WiFi 6E. Для налаштування акустичної системи передбачено три 3,5-міліметрових аудіороз’єми. Цифровий вихід S/PDIF не передбачений.

Відзначимо й наявність двох додаткових кнопок – Clear CMOS, для очищення налаштувань CMOS-пам’яті, та Flash BIOS для активації механізму автономного оновлення прошивки з USB-накопичувача.

Зворотна сторона друкованої плати має покриття матованого сріблястого кольору. З цього боку PCB розташовано мінімум елементів поверхневого монтажу. У зоні VRM відзначаємо наявність фазових подвоювачів. Кріплення всіх радіаторних блоків – гвинтове.

Конфігурація тестового стенда

• Материнська плата: MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E (ATX, AMD B850)
• Процесор: Ryzen 7 9700X (8/16; 3,8/5,5 ГГц; 32 МБ L3)
• Охолоджувач CPU: MSI MAG COREFROZR AA13
• Оперативна пам’ять: Kingston FURY Renegade DDR5-7200 2×16GB (KF572C38RWK2-32)
• Відеокарта: MSI GeForce RTX 4060 GAMING X 8G
• Накопичувач: Kingston KC3000 1 ГБ (SKC3000S/1024G)

В роботі

Для тестування можливостей MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E ми використовували процесор Ryzen 7 9700X.

Добре знайомий 8-ядерний 16-потоковий процесор зі своєю "родзинкою", а саме здатністю перетворюватись з чипа з номінальним TDP 65 Вт у CPU з TDP 105 Вт, після чого чип суттєво додає у продуктивності під час виконання багатопотокових завдань.

Оскільки можливості CPU вже добре вивчені, залишимо лише невеличкий перелік скриншотів з отриманими результатами Ryzen 7 9700X у популярних бенчмарках (TDP 105 Вт).

Що ж нас цікавить в першу чергу, то це режими роботи процесора і материнської плати у різних умовах, а також температурні/частотні показники при використанні доступної повітряної системи охолодження CPU.

Роль останньої у нашому випадку виконувала новенька "башта" – MSI MAG COREFROZR AA13. Чотири 6-міліметрових трубки, блок з 50 алюмінієвих пластин та 120 мм вентилятор (500–2000 об/хв) за 1200 грн. Ну, подивимось.

Розпочнемо зі штатного режиму Ryzen 7 9700X, коли він працює із заданим показником TDP у 65 Вт. Для створення високого навантаження на всі обчислювальні блоки використовуємо бенчмарк Cinebench R23. Системні показники фіксуємо за допомогою сервісної утиліти HWInfo64.

У базовому режимі Ryzen 7 9700X (TDP 65 Вт) вдається отримати 19 440 балів (Multi Core). В цих умовах робоча частота CPU під навантаженням трималась на рівні 4400 МГц з напругою живлення 1,0–1,01 В. Чип споживав до 88 Вт енергії, нагріваючись до 57–62С при обертах вентилятора кулера 1400 об/хв. Для материнської плати це певний "релакс". Температура елементів VRM не перевищувала 53С, чипсета – 40,5С.

Збільшуємо навантаження, перемкнувшись у режим "TDP 105 Вт", змінивши лише один відповідний параметр у BIOS плати. Продуктивність процесора у багатопотоковому режимі суттєво зростає. Фіксуємо вже 22 899 балів у Cinebench R23 (Multi Core). Звідки береться "додатковий імпульс"? Проаналізуємо системні параметри. Отже, робоча частота CPU підвищилась до 5100–5150 МГц, тож не дивно, що маємо подібний спурт. При цьому до 1,2 В зросла й напруга живлення. Максимальне енергоспоживання збільшилось до 140–142 Вт, при цьому температура Ryzen 7 9700X підросла до 88–91С навіть попри зростання обертів вентилятора до 1900 об/хв. Плата без складнощів тримає такі умови. Елементи VRM нагрівались до помірних 61С, чипсет – 41С.

AMD пропонує для налаштування роботи процесора механізм Precision Boost Overdrive. Дуже зручна опція, що дозволяє регулювати робочі параметри CPU на основі цільових показників. На платі MSI B850 GAMING PLUS WIFI6E ця функція реалізована у відповідному розділі, де можна обрати "термальні точки" на рівні 85С, 75С та 65С. Після вибору конкретного режиму, платформа буде автоматично підлаштовувати додаткові параметри CPU, щоб фактичні показники нагріву процесора не перебільшували задані значення.

Це дуже корисна опція, особливо при використанні системи охолодження помірної ефективності. У такому випадку можна отримати нормальний температурний режим роботи навіть для потужного CPU. Так, продуктивність процесора певним чином буде зменшена, але це може бути виправданою мірою.

Проведемо експеримент з тестовим Ryzen 7 9700X, обравши "реперні" точки на рівні 75С та 65С, залишивши активним режим TDP 105 Вт. Для навантаження використовуємо той же тестовий етап – Cinebench R23 у багатопотоковому режимі.

З обмеженням PBO на 75С отримуємо 22 723 бали. Різниця результатів з типовим режимом TDP 105 Вт ледь не у межах статистичної похибки. Процесор під навантаженням працював на 5000–5050 МГц при 1,12 В. Температура дійсно трималась на рівні 74–75С. Енергоспоживання CPU під навантаженням – близько 120 Вт. При цьому VRM на материнській платі нагрівались до 56С, чипсет – до 37С. Подібний режим фактично відразу можна використовувати замість штатного. Без складних налаштувань маємо менший нагрів CPU/VRM при майже незмінній продуктивності.

Йдемо далі й встановлюємо обмеження у 65С. Фінальний результат у Cinebench R23 – 21 805 балів. Різниця з "чистим" TDP 105 Вт складає близько 1000 балів або ~5%. Цьому випадку під час рендерингу сцени процесор прискорювався до ~4800 МГц з напругою живлення 1,03–1,05 В. Чип дійсно нагрівався вже лише до 65,4С, а середнє фактичне енергоспоживання складало ~100 Вт. При цьому оберти вентилятора MSI MAG COREFROZR AA13 ледь перевищували 1600 об/хв. Силові елементи материнської плати також "чілили" на 54С, чипсет – 38С.

Ще раз наголосимо на тому, що профілі PBO – дуже зручна у користуванні річ. Тривіальні налаштування дозволяють обрати найкращий режим, балансуючи між ефективністю охолодження та продуктивністю процесора. Мінімальні зміни тут дозволяють отримати чудові результати. І все це без попереднього копирсання у нескінченній кількості опцій. Прості рішення не завжди найкращі, але наявність таких інструментів спрощує оптимізацію роботи системи навіть для досвідчених користувачів. Ну, а для тих, хто взагалі не готовий витрачати багато часу на налаштування системи, це взагалі подарунок.

Розгін CPU

Експерименти з розгоном Ryzen 7 9700X стримує помірна ефективність кулера тестової платформи.

Процесор вдалось прискорити до типових 5400 МГц на всі ядра, але у такому режимі температура чипа вже перевищувала 100С. Напруга живлення складала 1,245 В, а рівень енергоспоживання – 175 Вт. Додаткові 300 МГц звісно дещо покращують продуктивність, але для таких умов бажаний ефективніший охолоджувач. Та й відверто загалом є питання до виправданості суттєвого збільшення енергоспоживання/нагріву процесора, коли йдеться про збільшення показників лише на кілька відсотків. Академічний інтерес зазвичай вгамовується на платах іншого рівня та зі значно дорожчими кулерами.

Оперативна пам’ять

Під час тестувань платформи ми використовували комплект оперативної пам’яті DDR5-7200.

Швидкісні комплекти понад DDR5-6000/6400, що потребують переходу до асинхронного режиму роботи контролерів пам’яті та Infinity Fabric не приносять очевидної користі для рішень на платформі Socket AM5. З агресивними налаштуваннями затримок можна дещо покращити загальну латентність підсистеми пам’яті, але вплив на загальну можливість системи тут мінімальний. В принципі, плата дозволяє використовувати такі швидкісні модулі – ну, і добре.

Тестовий комплект стабільно працював у режимі DDR5-8000 з формулою затримок 36-46-46-122.