Напередодні виставки IFA 2024 (6-9 вересня) у Берліні компанія Intel проведе окремий захід, присвячений запуску сімейства мобільних чипів нового покоління – Core Ultra 200V, що мають кодову назву Lunar Lake. Згідно з офіційним анонсом, на презентації будуть розглянуті нюанси продуктивності, енергоефективності, а також можливості інтегрованої графіки та блоку NPU. Враховуючи, що у заході також візьмуть участь партнери Intel, вочевидь на початку вересня вже будуть представлені користувацькі пристрої на основі Intel Core Ultra 200V. Звичайно в першу чергу мова про ноутбуки, але напевно чипи лінійки Lunar Lake також будуть використовуватись для портативних ігрових консолей.
Процесори Core Ultra 200V стануть найбільш технологічною розробкою компанії у цьому класі чипів. Для SoC будуть використовуватись продуктивні ядра з архітектурою Lion Cove, де Intel відмовилась від підтримки Hyper-Threading, а також нові енергоефективні обчислювачі Skymont. Також процесори Lunar Lake отримали інтегровану графіку наступного покоління з архітектурою Xe2-LPG, що є енергоефективною похідною від Battlemag, які у дискретному варіанті з’являться лише наступного року.
Core Ultra 200V також будуть оснащені новим блоком NPU4 для прискорення обробки ШІ-алгоритмів. Intel заявляє, що новий спеціалізований обчислювач здатен запропонувати продуктивність до 48 TOPS. Цього напевно буде достатньо для сертифікації Copilot+ від Microsoft.
Для швидкісної комутації кристалів використовується фірмова технологія Intel Faveros. При цьому, що цікаво, обидві кремнієві пластинки безпосередньо виготовляються не самою Intel. Для обчислювального тайла використовується техпроцес TSMC N3 (3 нм), а I/O-чиплет також “вирощується” тайванською компанією за нормами 6 нм (TSMC N6).
З цікавих особливостей Lion Cove треба відзначити використання концепту Memory on Package (MoP), що передбачає розміщення мікросхем ОЗП безпосередньо на підложці процесора. Подібна структура взагалі не характерна для масових чипів x86. Використання LPDDR5X-8533 напевно дозволить отримати підвищену пропускну здатність та хороші загальні показники затримок, що важливі для розкриття потенціалу інтегрованої графіки. Таке компонування також дозволить покращити показники енергоефективності та дасть змогу використовувати SoC у системах компактніших дизайнів.
Судячи з перших витоків результатів тестувань iGPU, новим чипам Intel тут буде до снаги поборотись з найшвидшими рішеннями AMD – Radeon 890M. Принаймні 4100+ балів у 3DMark Time Spy – це серйозний рівень у межах класу інтегрованих рішень. Хоча для остаточних висновків варто дочекатись незалежних оцінок фінальних продуктів.
Що ж загалом стосується нової серії Core Ultra 200V, то вона буде включати 9 моделей. При цьому конфігурації SoC дуже схожі. Всі процесори мають функціональну формулу “4p+ 4e” з чотирма продуктивними ядрами й такою ж кількістю енергоефективних обчислювачів. Приналежність до лінійок “Core Ultra 5, 7, 9” будуть визначати робочі частоти CPU/GPU, місткість кеш-пам’яті, встановлені енергетичні ліміти. Концепція Memory on Package (MoP) також вимагає додаткової диференціації залежно від місткості пам’яті. Отже, чипи з 16 ГБ та 32 ГБ також будуть мати різне маркування.
Загалом Core Ultra 200V виглядає досить перспективно. Вочевидь це не заміна масовим мобільним процесорам Core Ultra 100, а скоріше певне технологічне відгалуження. Однак, реальні можливості систем на їх основі дійсно цікаві через незвично великий перелік технологічних нововведень.
Отже, очікуємо подробиць стосовно нових систем на основі Core Ultra 200V. На офіційному сайті Intel відбудеться пряма трансляція з означеної презентації, що розпочнеться 3-го вересня о 19:00 за київським часом.
Завантаження коментарів …