Tensor G4 матиме кращу енергоефективність та керування теплом порівняно з G3
Наступний процесор від Google – Tensor G4 – матиме покращене керування теплом та енергоефективність. Про це пише 9to5Google.
Google працює над новим процесором разом із Samsung. Для розробки чипа використовується найновіший 4-нанометровий процес і метод упаковки від Samsung.
У Tensor G4 використовуватиметься метод FOWLP – Fan-out Wafer Level Packaging. За повідомленнями, саме цей метод дозволить новому чипу мати краще управління теплом та енергоефективність.
За повідомленнями інсайдерів, це також може бути останній чип, над яким Google працюватиме зі Samsung.
Tensor G5 базуватиметься на 3-нанометровому виробничому процесі компанії TSMC та інтегрованому вентиляторі для зменшення товщини та підвищення енергоефективності.
Раніше в мережі також з’являлись результати тестів Pixel 9, на яких новий Tensor G4 поступався продуктивністю попередньому G3. Окрім Pixel 9, новий чип також використовуватимуть у Pixel Fold 2.