Ще на CES 2024 з’ясувалося, що серія APU AMD Ryzen 8700G Phoenix має під кришкою термопасту у якості термоінтерфейсу. Експерт з розгону Роман «der8auer» Хартунг опублікував кілька тестів, які показують можливість підняти продуктивність та значно знизити температуру.

Ryzen 8700G після заміни термопасти може бути на 17% швидкішим

Візуальний огляд змусив Der8auer занепокоїтися, що його пристрій для зняття кришки Delid-Die-Mate може бути несумісним з серією Ryzen 8000G. Однак, процес видалення пройшов бездоганно і був ще легшим завдяки термопасті. 8700G було вилучено без пошкоджень, тому план тестування можна було продовжити. Тести проходили у три етапи. Спочатку протестовано 8700G у стандартному вигляді та розгоном на 5,0 ГГц. Наступним був тест з графеновою пластиною KryoSheet під кришкою, і, нарешті, з рідким металом у якості термоінтерфейсу.

Він зазначив, що вручну розігнаний Ryzen 7 8700G буде приблизно на 5% поступатися Ryzen 7 7700X у Cinebench з розгоном 5,0 ГГц. Однак деякі люди віддадуть перевагу чіпа Phoenix через його потужний iGPU.

Ryzen 8700G після заміни термопасти може бути на 17% швидкішим

На діаграмі видно, що графеновий термоінтерфейс KryoSheet досягав температур на 10-15 градусів нижчих за стандартні. Найбільш вражаючим є те, що застосування рідкого металу призвело до зниження температури приблизно на 20-25 градусів.

Побачивши гарну продуктивність чіпа з рідким металом, Der8auer виявив, що межа розгону досягає вже 5,3 ГГц, а температура ядра не піднімається вище за 80 градусів. Виміряна в Cinebench продуктивність процесору була на 15-17% кращою, ніж початкова.

Такі маніпуляції можуть принести реальні переваги в деяких сценаріях. Наприклад, у системах з обмеженим розміром, де розмір і дизайн кулера є критичними, або якщо люди прагнуть дуже тихої роботи.