Корейський виробник пам’яті SK Hynix вирішив змінити свою стратегію розробки напівпровідників та планує інтегрувати пам’ять і логічні напівпровідники на одному кристалі.

SK Hynix відмовляється від поєднання чіпів за допомогою класичних методів пакування. Компанія хоче зробити більш ефективну пропозицію на ринку, запропонувавши нову опцію — виробництво чіпів з інтегрованою пам’яттю HBM4.

На це вказує той факт, що компанія набирає зараз нових фахівців з розробки елементів логіки у напівпровідниках. Тобто, схоже на те, що SK Hynix хоче розширити свій бізнес та вийти на нові ринки.

Що стосується продуктів поточного покоління — передові HBM модулі пам’яті підвищують свою ефективність, якщо розмістити їх якомога ближче до мікросхем GPU. Технології пакування, такі як CoWoS, стають у пригоді, щоб саме скоротити відстань. Тобто, розвиток рішень у цьому напрямку буде мати підвищений попит.

Зараз екосистема напівпровідників поділяється на розробку мікросхем логіки “на замовлення”, на власне виробництво та на купівлю готових мікросхем пам’яті та логіки.

Це не тільки включає складне обладнання для кожного виробничого процесу, але в більшості випадків роботу доводиться доручати різним фірмам, які спеціалізуються на своїх стадіях розробки. Основним недоліком цього підходу є підвищена залежність від пов’язаних фірм, що стало очевидним зараз через величезну кількість відкладених замовлень, що сповільнює загальний процес роздрібної торгівлі. Тому прискорення процесу виробництва та зменшення залежності від інших компаній є головним фактором у збільшенні ефективності бізнесу.

Ще невідомо, як саме SK Hynix планує інтегрувати логіку та модулі пам’яті в єдиний пакет, але джерела повідомляють, що компанія веде перемовини з кількома глобальними компаніями-розробниками, включаючи NVIDIA.