Під час конференції AMD Keynote на Computex 2022 генеральний директор компанії, доктор Ліза Су, офіційно представила наступне покоління процесорів Ryzen і наступника надзвичайно успішної серії Ryzen 5000. Нове сімейство, серія Ryzen 7000, буде містити до 16 ядер Zen 4 з використанням оптимізованого 5-нм технологічного процесу TSMC.

Представлено процесори AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 та сокет AM5

AMD Ryzen 7000 також офіційно знаменує кінець довготривалого сокета AM4. Новий сокет AM5 LGA1718 замінить його на щойно анонсованій трійці нових чипсетів, орієнтованих на продуктивність, таких як X670E, X670 і B650.

AMD поки що детально не розкриває архітектуру Zen 4, проте відомо, що вона отримає 1 МБ кеш-пам’яті L2 на ядро, що вдвічі більше кеш-пам’яті L2, ніж у ядрах Zen 3 (і Zen 2). При цьому AMD не розказує подробиць про свою кеш-пам’ять L3 або про те, чи побачимо ми моделі Zen 4 з 3D V-кеш-пакуванням.

Представлено процесори AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 та сокет AM5

У поєднанні з покращенням кеш-пам’яті L2, AMD прагне до підвищення тактової частоти завдяки архітектурному дизайну та 5-нм процесу TSMC. Офіційно компанія зараз заявляє лише про максимальну тактову частоту 5+ ГГц, але в демонстраційному відео, показаному доктором Су, було продемонстровано, що 16-ядерний чип AMD Ryzen 7000 має частоту вище 5,5 ГГц. В результаті покращення кешу, архітектури та вищої тактової частоти, AMD рекламує збільшення продуктивності в однопоточних задачах більш ніж на 15%.

Представлено процесори AMD Ryzen 7000 – 16 ядер Zen 4, PCIe 5, DDR5 та сокет AM5

Для Ryzen 7000 AMD також створила новий 6 нм кристал вводу/виводу I/O (IOD), який замінить 14 нм IOD, що використовувався в попередніх розробках Zen 3. Новий IOD включає iGPU, в цьому випадку на основі архітектури RDNA2. Отже, з поколінням Ryzen 7000 усі процесори AMD технічно також будуть гібридом процесора та графіки Accelerated Processing Unit (APU), оскільки графіка є основною частиною конструкції чипа. Тобто нові процесори AMD будуть придатними для використання в системах без дискретної графіки, що хоча і не є великою проблемою для споживачів, буде перевагою для корпоративних/комерційних систем.

Що стосується потужності, то також варто відзначити, що AMD вказує, що Ryzen 7000 працюватиме з вищим теплопакетом (TDP). Компанія зазначає, що нова платформа AM5 дозволяє використовувати TDP до 170 Вт у цьому поколінні, що більше, ніж 105 Вт TDP у Ryzen на базі AM4 для 5000 серії.

І останнє, але, безумовно, не менш важливе: мікроархітектура AMD Zen 4 у поєднанні з новим IOD також дає безліч нових функцій, включаючи офіційну підтримку PCIe 5.0. Поєднання AMD Ryzen 7000 з материнською платою X670E, X670 або B650 забезпечить до 24 смуг PCIe 5.0, розділених між слотами та пристроями зберігання, з підтримкою до 14 портів USB,  найновіших безпровідних мереж Wi-Fi 6E, а ще можливість забезпечити підключення до чотирьох дисплеїв через HDMI 2.1 та DisplayPort 2.