AMD ґрунтовно готується до переходу на нову десктопну платформу Socket AM5. Зміна процесорного роз’єму – нечастий прийом, який використовується компанією лише в особливих випадках. Звичайно в історії були винятки, але останнім часом AMD відверто не часто замінює формат процесорного конектора.

У недавньому інтерв’ю з Лізою Су (Lisa Su), на питання про ймовірні терміни життя очікуваної платформи Socket AM5, CEO компанії AMD відповіла, що вони дуже задоволені тим, як розвивалася платформа AM4. Ще під час старту в березні 2017 року розробники заявляли про тривалу підтримку AM4 та дотрималися своєї обіцянки. Але з появою нових технологій настав час зміни процесорного роз’єму.

Ліза сказала, що зараз не готова назвати конкретні терміни підтримки AM5, але в цілому стратегія тут буде схожа на ту, що використовувалася для AM4. При цьому Socket AM4 ще кілька років залишатиметься на ринку, закриваючи потреби в певних нішах. То того ж, саме для цієї платформи навесні ми ще очікуємо процесори Ryzen c технологією 3D V-Cache.

Що ж до Socket AM5, то нова платформа буде представлена у другій половині нинішнього року, одночасно з процесорами з архітектурою Zen 4, які випускатимуться за 5-нанометровою технологією. Чипи Ryzen 7000 з кодовою назвою Raphael будуть підтримувати пам’ять DDR5 та шину PCI Express 5.0. При цьому принципово зміниться конструктив процесорів. Замість пакування PGA (Pin Grid Aarray) з мініатюрними ніжками, Ryzen 7000 використовуватиме LGA-корпусування з масивом контактних майданчиків на нижній панелі процесора. Подібний формат використовує Intel для своїх CPU.

Попри те, що до моменту запуску Socket AM5 ще чимало часу, AMD вже не приховує вигляд майбутніх роз’єму і корпусу процесора. Останній отримав теплорозподільну кришку химерної незвичної форми. Через розташування додаткових елементів на верхній стороні текстолітової основи розробникам довелося піти на такі хитрощі.

У процесорів Intel деякі елементи розміщені у центральній частині на “череві” CPU. У той час, як інженери AMD вирішили ефективніше використовувати внутрішній простір конектора, щоб на доступній області розмістити 1718 контактних майданчиків (LGA1718).

В історії з конструктивними особливостями Socket AM5, мабуть, найцікавішим нюансом залишається те, що AMD обіцяє при переході на новий роз’єм зберегти сумісність із кулерами для Socket AM4. І це просто чудова новина для власників ефективних охолоджувачів, яким напевно не захочеться їх міняти при апгрейді. Поки немає уточнень, чи йдеться лише про моделі, що використовують для фіксації кріпильні отвори та підкладку зі стійками або моделі кулерів із кріпильною скобою також залишаться в строю. З усім тим, подає надію вже сам факт того, що розробник сам порушує це питання на етапі підготовки до виходу платформи.