На CES 2022 AMD презентувала свої десктопні чипи наступного покоління Ryzen 7000. Генеральний директор Ліза Су оголосила, що вони використовують майбутню архітектуру Zen 4 і побудовані на новому 5-нм технічному процесі та з’являться в другій половині 2022 року.

AMD прагне зробити ще один технічний стрибок вперед і повернути собі лідерство з майбутніми чіпами Zen 4, які мають бути побудовані на 5-нм техпроцесі TSMC і, своєю чергою, повинні запропонувати ще один великий прогрес у процесорній потужності, дозволивши AMD втиснути більше транзисторів у свої процесори.

Чипи наступного покоління також матимуть новий сокет AM5, при цьому AMD перейде на дизайн LGA (де контакти для підключення чипа до материнської плати розташовані на материнській платі, замість поточної конструкції PGA, яку AMD використовувала в минулому, де шпильки зафіксовані на фішках).

Крім того, нові чипи підтримуватимуть PCIe Gen 5 і DDR5, що приведе майбутнє обладнання AMD у відповідність з нещодавно випущеними чипами Intel Alder Lake 12-го покоління для настільних комп’ютерів. І попри зміни в технології роз’ємів, AMD обіцяє, що наявні кулери AM4 все ще працюватимуть з новими сокетами AM5.

Наразі AMD не повідомляє занадто багато подробиць, тому нам доведеться почекати, поки компанія буде готова більш офіційно розкрити нові чипи пізніше цього року.