Поява нової десктопної платформи завжди викликає підвищений інтерес у тих користувачів, яким потрібні максимально потужні рішення у такому форматі. Socket AM5 стає основою для систем AMD на найближчі три-п’ять років, тому нюанси подібного оновлення цікавлять навіть більше, ніж зазвичай. Прийшов час перевірити, чи справдяться високі очікування. Практичні експерименти ми будемо проводити, використовуючи вже готову збірку від компанії ARTLINE, основану на флагманському 16-ядерному процесорі Ryzen 9 7950X в комплекті з відеокартою GeForce RTX 3090 24 ГБ. Це саме той випадок, коли вказати лише ключові компоненти недостатньо, але про все згодом.

Процесори AMD Ryzen 7000

Стартова лінійка включає чотири моделі: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X та Ryzen 5 7600X. Вартість нових CPU варіюється від $299 за 6-ядерний 12-потоковий чип до $699 за флагманський 16-ядерний процесор.

Ядра/потоки Частота L2+L3 кеш TDP/PPT Рекомендована ціна
Ryzen 9 7950X 16/32 4,5/5,7 ГГц 16+64 МБ 170/230 Вт $699
Ryzen 9 7900X 12/24 4,7/5,6 ГГц 12+64 МБ 170/230 Вт $549
Ryzen 7 7700X 8/16 4,5/5,4 ГГц 8+32 МБ 105/142 Вт $399
Ryzen 5 7600X 6/12 4,7/5,3 ГГц 6+32 МБ 105/142 Вт $299

Як бачимо, кількість обчислювачів не змінилася порівняно з моделями попереднього покоління. Рекомендовані ціни також близькі до Ryzen 5000 на момент запуску. Разом з тим, для нових процесорів сімейства Raphael розробник обіцяє значний приріст продуктивності, покращення енергоефективності, а також розширення функціональності.

Архітектура Zen 4 та компонування CPU

Чипи Ryzen 7000 засновані на обчислювальній архітектурі Zen 4. За заявою виробника, низка технічних покращень та внутрішніх оптимізацій дозволила збільшити продуктивність на такт (IPC) до 13%. Такий підсумковий інтегральний показник істотно залежить від застосунків, що використовуються.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Збільшення IPC вдалося досягти використовуючи внутрішні архітектурні оптимізації, які насамперед торкнулися front-end частини дизайну. Зокрема вдосконалено модуль передбачення переходів, збільшено обсяги кешу мікрооперацій та L1 BTB, а також місткість буфера перевпорядкування (ROB).

Перехід на 5-нанометровий техпроцес дозволив розробникам подвоїти обсяг кеш-пам’яті другого рівня. У чипів Zen 4 місткість L2 збільшена з 512 КБ до 1 МБ для кожного ядра. Ще однією довгоочікуваною опцією для спеціалізованих завдань стала підтримка набору інструкцій AVX-512 для прискорення обчислень HPC і AI-алгоритмів.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Нагадаємо, що для нових CPU, як і раніше, використовується чиплет-компонування. У топових версіях процесорів на одній підкладці розташовується пара 8-ядерних CCD (Core Complex Die), які тепер виготовляються TSMC за нормами найбільш досконалого техпроцесу 5 нм, а також принципово новий кристал IOD, що також випускається тайванською компанією, але вже за 6-нанометровою технологією.

Попри значне збільшення транзисторного бюджету (6,57 млрд vs. 4,15 млрд), фізичні габарити кристалів CCD навіть зменшилися – 70,8 мм² замість 83,7 мм² у Zen 3. Очевидно, що в цьому випадку зростає тепловий потік, а значить потенційно буде більше питань щодо розподілу та відведення тепла. Подивимося, як із цим впоралися інженери AMD.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Що ж до кристала IOD, відповідального за периферійні системи, його загальні габарити практично не змінилися – 124,7 мм² проти 124,9 мм². Однак їхнє обладнання відрізняється радикально. IOD у процесорах Zen 4 включає інтегроване відеоядро з архітектурою RDNA 2. Вбудовану графіку отримали усі чипи нової серії. У плані продуктивності iGPU не таке швидкісне, як в APU від AMD, але подібне рішення дає можливість власникам Ryzen 7000 у певних ситуаціях обходитися без дискретної відеокарти.

Новий IOD також містить контролери оперативної пам’яті DDR5 та шини PCI Express 5.0, дозволяючи використовувати з новою платформою AMD майбутні швидкісні SSD та відеокарти.

Продуктивність

Перехід на 5-нанометрові кристали також дав можливість помітно наростити робочі тактові частоти CPU – флагман на піку здатний прискорюватись до 5,7 ГГц. Тому AMD заявляє про підсумкове збільшення однопоточної продуктивності до ~29%.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

У багатопотоковому режимі AMD обіцяє ще більший приріст. Наприклад, порівнюючи можливості 16-ядерних Ryzen 9 7950X та Ryzen 9 5950X, результати нового CPU кращі на 30–48%. І навіть в іграх топовий представник Zen 4 мав перевагу на рівні 6–35%.

Платформа Socket AM5

Одночасно з процесорами також було представлено нову десктопну платформу. Для роботи з Ryzen 7000 знадобляться материнські плати із процесорним роз’ємом Socket AM5. Попередня платформа Socket AM4 протрималася 5 років без зміни основного конектора, хоча за цей час не обійшлося без нюансів щодо сумісності.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

У випадку з Ryzen 7000 не було жодних сумнівів у тому, що такі кардинальні архітектурні та периферійні зміни вимагатимуть ґрунтовного редизайну всієї платформи. Тут насамперед варто відзначити конструктивну зміну. Socket AM5 має компонування LGA1718 з виводами, тоді як замість ніжок на підкладці процесора передбачені контактні майданчики. Основний конкурент давно використовує такий формат, тепер і AMD схилилася до цього варіанту.

Враховуючи TDP нових чипів, також знадобилося підвищити запаси потужності силових блоків. Материнські плати тепер мають бути здатні забезпечувати до 230 Вт на процесорному роз’ємі. Ну, і, звичайно, підтримка оперативної пам’яті стандарту DDR5, а також шини PCI-E 5.0 вимагає відповідної схематичної обв’язки.

Щоб спростити перехід на нову платформу, виробник зберіг сумісність із кріпленням кулерів, які використовувалися для Socket AM4. Приємна опція, враховуючи величезний парк СО, які цілком придатні для охолодження чипів Ryzen 7000.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

На старті продажів на ринку будуть представлені материнські плати на топових чипсетах AMD X670/X670E. Очевидно, що потужний силовий блок, обв’язка PCI-E 5.0 та розширена функціональність відбиватиметься на вартості таких пристроїв.

У жовтні з’явились моделі на більш доступних AMD B650/B650E. Спочатку передбачалося, що Extreme-версії чипсетів пропонуватимуться тільки для топової логіки, проте подібний підхід є актуальним і для масових рішень.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Щодо оперативної пам’яті, то тут немає жодних альтернатив DDR5. Процесори Ryzen 7000 просто не підтримують ОЗУ іншого стандарту. Типовим режимом для нових CPU стане DDR5-5200. При цьому AMD планує розвивати технологію AMD EXPO (EXtended Profile for Overclocking), яка передбачає створення профілів аналогічних XMP для виходу за межі штатних режимів в один клік.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

AMD говорить про підтримку Socket AM5 як мінімум до 2025 року. З урахуванням планів компанії, це означає, що цю платформу можна буде використовувати й разом з 4-нанометровими чипами на базі Zen 5, а також варіаціями з додатковим буфером 3D V-Cache.

Системний блок ARTLINE на базі Ryzen 9 7950X

Для наочного знайомства з новою платформою ми обрали комп’ютер від ARTLINE — систему на базі моделі ARTLINE Overlord STRIXv102Winw з певними модифікаціями. Вона збирається в корпусі ASUS ROG Strix Helios White Edition і має дуже ефектний вигляд.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

По-перше, це дуже великий корпус формату Mid-Tower (майже 60 см заввишки та більше ніж пів метри завдовшки), який навіть без системи важить цілих 18 кг (готовий комп’ютер, що був у нас на огляді — приблизно 26 кг).

Він має міцне шасі зі шліфованого алюмінію та панелі з загартованого скла. У звичайній моделі використання комп’ютер нечасто переносять з місця на місце, але у випадку нашого тестового стенду спеціальні тканинні ручки для перенесення стали у пригоді.

ASUS ROG Strix Helios підтримує встановлення материнських плат форм-фактора ATX/EATX і трьох відеокарт у стандартному положенні або двох у вертикальній орієнтації (за допомогою монтажної планки з комплекту). Корпус передбачає встановлення систем рідинного охолодження (установлення помпи, резервуара, фронтального радіатора розміром до 420 мм та верхнього — до 360 мм).

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

На верхній частині корпуса розташована інтерфейсна панель з портом USB 3.1 Gen2 Type-C, чотирма портами USB 3.0 та кнопками керування підсвічуванням і вентиляторами.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Майже усі компоненти в системному блоці мають незвичний білий колір, а завдяки прозорій боковині корпуса чудово видно комплексне RGB-підсвічування — кулерів, відеокарти, материнської плати, фронтальної панелі й навіть шлейфа живлення до відеокарти та фірмової панелі ARTLINE, за якою “ховається” блок живлення (один з небагатьох елементів традиційного чорного кольору). Поєднує все це в єдину синхронну систему підсвічування фірмова технологія ASUS — Aura Sync. Зазначимо, що білий колір майже усіх компонентів дуже вигідно підкреслює підсвічування: воно не “гаситься” на традиційних чорних поверхнях, а навпаки, рівномірно освітлює “нутрощі” комп’ютера.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Конфігурація протестованої системи:

  • Процесор: AMD Ryzen 9 7950X
  • Материнська плата: ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO
  • Оперативна пам’ять: 2×16 ГБ DDR5-6000 DDR5 SDRAM (G.Skill Trident Z5 RGB F5-6000J4040F16GX2-TZ5RS)
  • Відеокарта: ASUS ROG Strix RTX3090 24 ГБ (ASUS ROG-STRIX-RTX3090-O24G-WHITE)
  • Накопичувачі: WD_BLACK SN770 1 TБ (M.2 2280 PCI-E Gen4 x4), Samsung SSD 870 QVO 2 ТБ (SATA-III)
  • Система охолодження: ASUS ROG Strix LC 360 RGB White Edition
  • Блок живлення: ASUS ROG-STRIX-1000G (1000 Вт Gold)

Декілька слів про особливості тестової конфігурації. Для ПК використовується топова 16-ядерна модель Ryzen 9 7950X. Процесор підтримує технологію SMT, дозволяючу одночасно обробляти до 32 потоків даних.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Штатна частотна формула цієї моделі – 4,5/5,7 ГГц. Але, як вже видно навіть на скріні CPU-Z, процесор прискорювався навіть до 5,75 ГГц. У нових чипів місткість кеш-пам’яті L3 залишилась на тому ж рівні – 64 МБ, а от буфер L2 був збільшений вдвічі – до 1 МБ на одне ядро. Тому загальний об’єм кешу L2+L3 у цьому випадку складає вражаючі 80 МБ.

Тепловий пакет – 170 Вт. Параметр PPT (Package Power Target) не завжди фігурує в технічному описі, але не потрібно забувати, що для старших моделей Ryzen 7000 він складає 230 Вт. А це вже не аби який виклик для системи охолодження.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Не дивно, що в такому випадку використовується система рідинного охолодження ASUS ROG Strix LC 360 RGB White Edition. З таким потенційним енергоспоживанням обійтись посереднім охолоджувачем буде проблематично. Доречі саме з цієї причини процесори Ryzen 7000 пропонуються взагалі без штатних кулерів.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Платформа зібрана на основі материнської плати ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO. Модель на основі AMD X670E з потужною 20-фазною підсистемою живлення процесора. Подібний силовий модуль VRM вже не здається надлишковим при використанні процесорів з підвищеними енергетичними апетитами. Плата оснащена парою слотів PCI-E x16 5.0, а також два роз’єми для майбутніх швидкісних накопичувачів M.2 PCI-E 5.0. Ще пара M.2 PCI-E 4.0 також дозволять сконфігурувати дискову підсистему на основі продуктивних SSD. Заявлена підтримка DDR5-6400+, що також стане у нагоді під час експериментів з потужними Raphael.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Для ПК використовувся двоканальний комплект оперативної пам’яті G.Skill Trident Z5 RGB F5-6000J4040F16GX2-TZ5RS загальним об’ємом 32 ГБ та формулою таймінгів 40-40-40-96.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Також платформа заряджена дещо форсованою відеокартою ASUS ROG Strix RTX 3090 24 ГБ (ASUS ROG-STRIX-RTX3090-O24G-WHITE) у версії з білим захисним кожухом у загальний тон системи. Навіть після виходу графічних адаптерів NVIDIA нового покоління, моделі RTX 3090 залишаються в обоймі виробника.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Для певних задач моделі з 24 ГБ пам’яті будуть максимально затребувані. Втім при наявності бажання платформу без проблем вже можна оснастити новенькою GeForce RTX 4090 24 ГБ. Ці моделі вже є у продажу в Україні і цілком можуть стати складовою подібної конфігурації.

Підсистема зберігання даних у даному випадку складається з пари накопичувачів – більш швидкісного WD_BLACK SN770 1 TБ для системного розділу та більш місткий Samsung SSD 870 QVO 2 TБ для решти.

Блока живлення ASUS ROG-STRIX-1000G потужністю 1000 Вт цілком достатньо для подібної конфігурації.

Продуктивність Ryzen 9 7950X

Перед початком визначення продуктивності нового CPU ми вирішили перевірити, яким чином Ryzen 9 7950X працює з оперативною пам’яттю. Нагадаємо, що система від ARTLINE була оснащена модулями DDR5-6000.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Не дивлячись на те, що базовою для Ryzen 7000 є DDR5-5200, використовувати більш швидкісні модулі точно є сенс. Причому оптимальний результат мають забезпечувати саме комплекти DDR5-6000, які дозволяють задіяти контролер пам’яті в синхронному режимі без знижуючого множника 1:2.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Показники на рівні 73–76 ГБ/c при читанні/запису раніше були недосяжні для платформи AMD. Але в цілому трансфери все ж дещо нижчі за ті, що забезпечують процесори Intel. Затримка у 73 нс – нормальний, хоча й не найкращий результат. Хоча тут можемо зробити знижку на те, що комплект пам’яті має не найкращу формулу базових таймінгів (40-40-40-96) для цього режиму.

На що звернемо окрему увагу, то це на дуже хороші показники швидкості передачі даних для кешів L2 та L3. Значне покращення у порівнянні з чипами минулого покоління. До того ж затримки також стали меншими.

Вже майже класичним підходом для оцінки можливостей CPU стало першочергове тестування нових процесорів в Cinebench R23. Цей етап дозволяє швидко виявити потенціал чипів на ресурсомістких задачах рендерінгу.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

За результатами лише цього етапу вже можна робити перші висновки. Як бачимо, в однопоточному режимі Ryzen 9 7950X зміг набрати 2052 бали та 37576 балів при навантаженні на всі обчислювальні ядра. Якщо порівнювати ці показники з такими для 16-ядерного попередника AMD – Ryzen 9 5950X, то останній забезпечує на цьому етапі приблизно 1650/26000 балів. Якщо оцінювати відносні показники, то бачимо, що новинка в однопоточному режимі прискорилась на 25%, тоді як у багатопочному результати покращились вже на 44%. Зовсім непогано, враховуючи те, що мова йде про чипи з однаковою функціональною формулою – 16 ядер і 32 потоки.

Як щодо конкурентних рішень від Intel? Ryzen 9 7950X досить просто розібрався з топовим процесором 12-го покоління – Core i9-12900K, який в Cinebench R23 набирає приблизно 2000/27000 балів. В цьому випадку новому процесору AMD вдалось обійти опонента навіть в однопоточному режимі, що завжди було сильною стороною чипів Intel. Ну, а в багатопочному з Core i9-12900K досить успішно конкурував навіть Ryzen 9 5950X, тому значна перевага Ryzen 9 7950X тут навіть не здивувала.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Цікавіше виглядає порівняння показників з такими для новенького Core i9-13900K. Процесори Raptor Lake всього кілька днів тому з’явились у продажу. В нас ще не було можливості ознайомитись з результатами чипів Core 13-го покоління, але в мережі вже є безліч матеріалів на тему. Тому можемо орієнтуватись на отримані показники незалежних експертів. Нагадаємо, що Intel дещо модернізувала архітектуру, збільшила міскість кеш-пам’яті та значно підвищила тактові частоти. До того ж виробник в деяких випадках також збільшив кількість функціональних блоків. В результаті флагман Core i9-13900K отримав функціональну формулу 8/16+16, залишивши кількість продуктивних ядер (P-Cores) з підтримкою Hyper-Threading на рівні 8, тоді як число додаткових енергоефективних (E-Cores) збільшилось з 8 до 16.

Після таких маніпуляцій флагман нової лінійки Intel також отримав значне прискорення. Зокрема у тесті з рендерингом Cinebench R23 він набирає біля 2250/39000 балів. Тобто Core i9-13900K має певну перевагу над Ryzen 9 7950X, але показники досить близькі, особливо у багатопоточному режимі. Втім подібне прискорення дається Core i9-13900K ой як непросто. Енергоспоживання під високим навантаженням на всі ядра навіть у стоковому режимі складає близько 285 Вт, тоді як після зняття обмежень по споживанню, воно може підвищуватись навіть до 380–400 Вт. Своєю чергою Ryzen 9 7950X на піку споживає близько 235 Вт, але до цього нюансу ми ще повернемось згодом.

Ми також протестували можливості процесора у рендерінгу Blender 3.3.0. З цим завданням Ryzen 9 7950X справляється на відмінно, набираючи близько 613 балів. При цьому топовий Core i9-13900K має близько 580–600 балів, а його попередник Core i9-12900K взагалі ледве набирає 400 балів. Ryzen 9 5950X також мав значно скромніші показники, ніж у сучасних моделей – близько 420 балів.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Перевірка можливостей у синтетиці з утиліти CPU-Z вказує на те, що Ryzen 9 7950X тут значно покращив показники Ryzen 9 5950X (680/12300 балів), набравши 788 балів у однопоточному режимі й 15 873 у мультипоточному. Core i9-12900K має перевагу в однопотоці та значно поступається у багатопотоковому режимі – 820/11 400, а от Core i9-13900K вже випереджає чип AMD в обох випадках – 890/16 700 балів.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Нагадаємо, що процесори Ryzen 7000 отримали підтримку векторних інструкцій AVX-512. Хоча для типових десктопних задач вини рідко використовуються, в специфічних застосунках можуть значно прискорити обробку. Своєю чергою Intel навпаки вважає, що AVX-512 для десктопних чипів не потрібна взагалі. Для Core-12-го покоління підтримка цього  набору початково була реалізована для продуктивних ядер P-Core. Але з часом Intel вирішили відмовитись від такої опції, намагаючись заблокувати можливість активувати AVX-512 на рівні BIOS. Офіційне пояснення – підвищення нагріву й енергоспоживання чипів, а також необхідність деактивувати енергоефективні E-Cores. Хоча це більш схоже на бажання виробника розділити сфери застосування масових споживчих CPU, та більш вартісних чипів Xeon. Тому не дивно, що для Core 13-го покоління набір інструкцій AVX-512 взагалі деактивований вже на рівні кристалу. Чи збільшує це привабливість чипів AMD, яким навпаки стала доступна така опція. Ну, як мінімум точно не зменшує, а якщо задачі використовують ці інструкції, то нові Ryzen будуть краще.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Ще одна тестова синтетика – GeekBench 5. Тут Ryzen 9 7950X також демонструє переконливі результати – 2255/22560 балів. Новий Core i9-13900K в однопотоці має приблизно такі ж показники і десь на 10% більші при використанні всіх наявних потоків. Для порівняння Ryzen 9 5950X набирає тут 1700/16500, а Core i9-12900K – 2000/18500.

Утиліта Performance Mark 10.2 також дозволяє оцінити можливості платформи за результатами набору тестових етапів. Загальний інтегральний показник платформи 10 881 бал мало про що говорить без порівняння. Разом з тим, як відмічено у самому застосунку, цей показник платформи вищий, ніж у 99% систем, які тестувались за допомогою Performance Mark. Звичайно тут враховуються показники CPU, відеокарти, накопичувачів, а також оперативної пам’яті. Всі значення доступні на скрінах. Є можливість порівняти їх із показниками своїх систем.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Ще один комплексний тест PCMark 10 з набором різнорідних завдань, починаючи від браузингу і типових офісних пакетів, закінчуючи обробкою фото, рендерингом сцен і редагуванням відео. Загальна оцінка – 9684 бали. Для орієнтування Core i9-13900K набирає близько 10 100 балів, Core i9-12900K – ~9400.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Нові Ryzen вже традиційно гарно себе показують в архіваторах. Якщо у 7-Zip на етапі компресії Core i9-13900K зміг показати схожий результат, то вже на розпакуванні даних показники Ryzen 9 7950X виявились недосяжними для агресивного новачка Intel. Тут флагман AMD демонструє захмарні 267 000 MIPS, тоді як Core i9-13900K видає близько 205 000 MIPS у стоці й 232 000 MIPS при знятті обмежень на енергоспоживання. Великий об’єм кеш-пам’яті тут грає на користь чипа AMD.

 

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

У WinRAR показники Ryzen 9 7950X та Core i9-13900K близькі, невелика перевага є у чипа від Intel. При цьому обидва чипи значно випереджають своїх попередників.

Ось ми й наблизились до ігрової синтетики. Результати топового Ryzen з архітектурою Zen 4 тут також переконливі. Внутрішня модернізація та значне підвищення робочих частот безперечно пішли на користь чипам Raphael. Водночас, якщо враховувати показники чипів Intel в цьому тесті, то обидва Core i9 все ще мають тут значну перевагу. Втім, показники в ігровій синтетиці не завжди відбивають стан справ у реальних проєктах.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Не дивлячись на те, що в нас не було змоги на практиці порівняти продуктивність різних платформ, при наявності “зарядженого” ПК з відеокартою GeForce RTX 3090 24 ГБ, ми використали нагоду отримати результати системи у важких проєктах з високими налаштуваннями якості картинки у режимах 1920×1080 та 3840×2160.

Спираючись на порівняльні результати колег, можемо зауважити, що нові чипи AMD значно підтягнулись по ігровій швидкодії. За цим компонентом старші Ryzen 7000 у середньому навіть мають мінімальну перевагу над процесорами Core 12-го покоління. Тут можна говорити про паритет, а це вже відчутний прогрес.

Поява Core i9-13900K дещо знов вивела на передній ігровий план чипи Intel. Топова модель в більшості випадків на 5–10% швидша за Ryzen 9 7950X коли мова йде про режим 1920х1080 з використанням найбільш потужних відеокарт. З підвищенням розподільної здатності різниця в загальних результатах зменшується і майже відсутня у режимі 4К.

Енергоспоживання та нагрів Ryzen 9 7950X

Ще один нюанс нової платформи, який заслуговує окремої уваги – енергоспоживання процесорів Ryzen 7000. Згідно з заявленими технічними характеристиками, тепловий пакет (TDP) старших моделей лінійки значно підвищився у порівнянні з таким для попередників і тепер складає 170 Вт. До того ж параметр PPT (Package Power Target) також зріс до 230 Вт.

Тому особливо цікаво було оцінити, як же впорається система рідинного охолодження ASUS ROG Strix LC 360 RGB White Edition з Ryzen 9 7950X.

Під час проходження стрес-тесту AIDA64 енергоспоживання чипа становило близько 205–210 Вт. При цьому температура CPU утримувалась в межах 90С. Стала робоча частота процесора в таких умовах – близько 5150 МГц.

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Як не дивно, тест Cinebench R23 напружував систему ще більше. Під час рендерінгу сцени в багатопоточному режимі процесор навіть трішки перевищував заданий PPT, потребуючи 235 Вт. При цьому робоча тактова частота CPU трималась у діапазоні 5050–5100 МГц. Тоді як температура Ryzen 9 7950X досягала 95С. Так, дійсно, тут немає ніякої помилки. Навіть при наявності системи рідинного охолодження для топових Ryzen 7000 з двома CCD слід очікувати подібних значень при великому навантаженні на всі ядра.

95С – це нова нормальність за твердженням AMD. Річ у тім, що для Ryzen 7000 фактично змінений сам принцип динамічного регулювання ключових параметрів. Чип допускає підвищення температури до 95С попутно максимально підвищуючи робочу частоту. Якщо використовується СО с високою ефективністю, робоча частота CPU буде перевищувати 5 ГГц на всіх обчислювачах. Фактично маємо актуальне правило, чим ефективніше охолодження, тим більшою буде робоча частота процесора під високим навантаженням.

Тому рідинна СО дуже бажана, особливо для старших моделей Ryzen 7000 з 12–16 ядрами, які мають TDP 170 Вт і PPT у 230 Вт. Якщо з такими CPU використовувати посередні повітряні кулери, то процесор також буде нагріватись до 95С, але при цьому значно знизиться робоча частота і напруга живлення. Тобто будуть підібрані такі параметри, які дозволять утримувати температуру чипу в заданих межах. Звичайно це вплине на підсумкову продуктивність. Використовувати посередній охолоджувач з топовими Ryzen 7000 хоча й можливо, але не логічно. Який сенс придбати вартісний процесор і не використовувати весь його потенціал?

Перший підхід до Socket AM5: рівняння на Ryzen 9 7950X

Взагалі, наскільки безпечним є нагрів та довготривале використання чипа при 95С? Розробники запевняють, що цілком безпечно. Посилаючись на подібний підхід у випадку з мобільними процесорами. Так, для десктопів такі температури CPU дійсно незвичні. Але вочевидь доведеться звикати. Тому як це вже не тільки особливість топових моделей для Socket AM5. Нові процесори Core 13-го покоління споживають ще більше енергії, та нагріваються до вищих температур. Ера СРО повертається, без “води” тепер нікуди. Особливо у випадках з потужними CPU.

Що стосується нагріву Ryzen 9 7950X під час відчутних, але не максимальних навантажень, то в нашому випадку, наприклад, температура чипа в іграх трималась на рівні 65–70С. Звичайно такі показники вже більш звичні.

Висновки

Нова десктопна платформа AMD значно розширює функціональність та дозволяє використовувати найпотужніші процесори для систем подібного формату. Розробники осучаснили інтерфейси, додавши підтримку шини PCI-E 5.0 та можливість задіяти оперативну пам’ять стандарту DDR5. Своєю чергою нові процесори Ryzen 7000 відчутно підняли планку швидкодії у порівнянні з можливостями чипів минулого покоління. Вихід процесорів Raptor Lake від основного конкурента не дозволяє AMD відчувати ейфорію, спочивати на лаврах, та насолоджуватись титулом “виробника самих потужних CPU”. Втім така конкуренція врешті лише на руку користувачам, які мають отримати свій зиск з подібної ситуації.

Що стосується флагмана нової процесорної лінійки – Ryzen 9 7950Х, то це дуже потужний 16-ядерний чип з підвищеною швидкодією як для однопоточних умов, так і для багатопотокових умов. В деяких випадках він дійсно має перевагу до 40% над попередником з такою ж кількістю обчислювальних блоків. Архітектурні зміни Zen 4, сучасний техпроцес виготовлення, значно підвищені робочі тактові частоти, підтримка DDR5, все це складові відчутного прискорення, яке дійсно тягне на зміну платформи. Втім на старті Socket AM5 виглядає як досить вартісне рішення, яке потребує затрат не тільки на придбання потужного процесора, але також на недешеву материнську плату, пам’ять DDR5 та ефективну систему охолодження CPU. Але якщо вам дійсно потрібна надпотужна платформа для серйозних задач, а затрати на її придбання виправдані, то це добра можливість отримати найкраще.