Виробничі лінії TSMC на 3-нм і 5-нм техпроцесах повністю розписані до 2026 року через дефіцит чипів – ЗМІ

Компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) стикається з рекордним попитом на свої 3-нм і 5-нм техпроцеси, пише WccfTech. За даними тайванського порталу Ctee, виробничі лінії підприємства вже зараз мають великі обсяги роботи, а в першій половині наступного року їхнє завантаження прогнозується на рівні майже 100%.

Основними замовниками виступають виробники мобільних процесорів і рішень для високопродуктивних обчислень. Попит зростає на тлі активного впровадження штучного інтелекту та потреби великих технологічних компаній у сучасних чипах. Зокрема, 3-нм техпроцес N3P використовується в нових флагманських чипах Apple A19 та майбутніх процесорах серії M5. MediaTek і Qualcomm також інтегрували цей вузол у свої мобільні рішення, включно з чипом Snapdragon X2 Elite для ПК останньої.

У сегменті прискорювачів для ШІ TSMC забезпечує виробництво 3-нм чипів NVIDIA Rubin та AMD Instinct MI355X. Така концентрація замовлень призводить до дефіциту пластин, що ускладнює доступ до виробничих ресурсів для інших клієнтів.

Очікується, що через повне завантаження ліній компанія може підняти ціни на технологічні процеси, а також розширити свої потужності. Частина інвестицій може бути спрямована на запуск виробництва за техпроцесом N3 у Аризоні, США, що також потребує значних витрат.

Високий попит зберігається і на 5-нм техпроцес, що додає навантаження компанії. За повідомленнями, Apple також заздалегідь зарезервувала значну частину майбутніх потужностей на 2-нм техпроцесі. Все це свідчить про прагнення великих компаній гарантувати собі доступ до ключових ресурсів у найближчі роки і уникнути дефіциту чипів.

Залежність глобальної індустрії від виробництва TSMC у Тайвані залишається критичною, тому уряд США збільшує зусилля із зосередження потужностей компанії на власній території.