MediaTek представила Dimensity 7300 та 7300X, пару нових 4-нанометрових чипів, які можна буде використовувати для складаних смартфонів.
Версія 7300X була розроблена для роботи двох екранів. Зокрема, MediaTek каже, що цей чип розробляли для розкладних смартфонів типу Samsung Galaxy Flip. Також нещодавно були чутки, що майбутній Motorola Razr також використовуватиме 7300X.
Обидва чипи мають 8 ядер центрального процесора – чотири Cortex-A78 до 2,5 ГГц та чотири Cortex-A55. У випадку з A78, компанія каже, що 4-нанометровий процес дає на 25% менше споживання енергії у порівнянні з чипом Dimensity 7050.
Також чипи працюють у парі з графічним процесором Mali-G615 та набором оптимізації MediaTek HyperEngine. Компанія стверджує, що у порівнянні з конкурентами, серія Dimensity 7300 дає на 20% більше кадрів у секунду та на 20% кращу енергоефективність.
Для подальшого покращення ігрового досвіду, нові чипи також використовують розумну оптимізацію ресурсів для оптимізації 5G та Wi-Fi під'єднання в іграх. Вбудована технологія MiraVision 955 дозволяє процесорам Dimensity 7300 підтримувати WFHD+ дисплеї.
Для фотографії в нових чипах використовується сигнальний процесор MediaTek Imagiq 950, який підтримує 12 бітовий HDR та камери до 200 мегапікселів. Також чип забезпечує зменшення шумів, розпізнавання обличчя та відео до 4K HDR.
Додатковий процесор MediaTek APU 655 також покращує швидкість обробки завдань машинного навчання. Компанія каже, що нові чипи дають вдвічі кращу продуктивність для штучного інтелекту аніж Dimensity 7050.