Компанія AMD на виставці CES 2023 анонсувала чипи сімейства Ryzen 7000X3D з додатковим кеш-буфером L3. Моделі з мультишаровим компонуванням кристалів повинні отримати чималу перевагу над класичними CPU в окремих типах здач. Продаж чипів нового сімейства має розпочатись у лютому, але AMD вже додала на сайті інформацію з розширеними специфікаціями.

Перш за все звернемо увагу на оформлення нових роздрібних коробок. Цього разу виробник робить помітний акцент на підтримці технології 3D V-Cache. Відповідний яскравий шильдик прикрашає пакування.

Судячи з габаритів коробки, припускаємо, що Ryzen 7000X3D з TDP 120 Вт, як і моделі Ryzen 7000X не будуть комплектуватись штатною системою охолодження. Не дивлячись на те, що представлені базові версії Ryzen 7000 з TDP 65 Вт постачатимуться з повітряними кулерами, для рішень з 3D V-Cache знадобиться додатково придбати охолоджувач.

Ще одна особливість Ryzen 7000X3D – зменшення максимальної робочої температури. Якщо для базових моделей та Ryzen 7000X пікове значення Tjmax складає 95С, то для очікуваних моделей з 3D V-Cache це 89С. Що навіть на 1С нижче, ніж у попередника Ryzen 7 5800X3D, який мав Tjmax на рівні 90C.

Ryzen 7000X3D також не будуть підтримувати розгін. Відповідна опція взагалі відсутня в специфікації чипів. Можливо якісь уточнення з’являться безпосередньо перед початком продажів процесорів з 3D V-Cache, але все ж не варто розраховувати на можливість вільного оверклокінгу. Чипи з багатошаровим компонуванням чутливі до підвищення потужності та напруги живлення, тому доведеться розраховувати на оптимізації за допомогою PBO (Precision Boost Overdrive) та Curve Optimizer.