Вслід за Dimensity 1080 та флагманським Dimensity 9200, компанія MediaTek продовжила серію оновлень та презентувала ще один процесор для мобільних пристроїв — Dimensity 8200. Це трохи доступніша версія топового чипа компанії. 

Цього року це вже третій чип цієї лінійки, яку націлено на “доступні флагмани”. На цей раз компанія перевела процесор з 5-нанометрового на 4-нанометровий техпроцес, збільшивши продуктивність та покращивши енергоефективність.

MediaTek Dimensity 8200 має одне ядро Cortex-A78 з частотою 3,1 ГГц, та ще три таких з частотою 3,0 ГГц, які доповнюють чотири Cortex-A55 — 2 ГГц. Графікою займається злегка апдейтнутий Mali-G610 MC6, де HyperEngine 6.0 дозволяє побачити підтримку трасування променів, а також забезпечує 180 Гц на дисплеях з роздільною здатністю FHD+, а також 120 Гц на WQHD+.

Представлено новий 4-нанометровий чип MediaTek Dimensity 8200

5G знову без підтримки mmWave, але є Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.3. А підтримка камер зможе опанувати роздільну здатність аж до 320 МП та записом 4K з 60 кадрами/сек і HDR10+ (з цим допомагає ISP Imagiq 785).

Першим смартфоном з MediaTek Dimensity 8200 став презентований сьогодні в Китаї iQOO Neo7 SE.