На конференції Samsung Tech Day 2022 компанія Samsung представила свою дорожню карту для екосистеми SSD накопичувачів, і вона обіцяє помітний прогрес. Компанія планує до 2030 року «досягти понад 1000 шарів» у своєму найсучаснішому чипі NAND, хоча й не розкриває, чи буде це стосуватися продуктів для споживачів.

Для порівняння, на початку цього року компанії SK Hynix і Micron оголосили про запуск 238-шарових і 232-шарових продуктів відповідно, що, на папері, має різко знизити вартість терабайта для SSD накопичувачів. Однак, слід зауважити, що це також буде залежати від попиту та пропозиції на світовому ринку. Поточна економічна ситуація у світі може змусити компанії скоротити витрати на дослідження та розробки та збільшити проміжки між випусками продуктів.

Більша кількість шарів означає не лише здешевлення продукції, але й більшу щільність зберігання даних. В цей час найбільшим у світі твердотільним накопичувачем є 3,5-дюймова модель ємністю 100 ТБ від Nimbus Data, в якій використовується 64-шаровий чип MLC. В той же час 1024-шаровий чип TLC/QLC вміщував би в 16 разів більше шарів, що робить SSD накопичувач ємністю 1 ПБ (1000 ТБ) цілком реальним ще до кінця цього десятиліття.

Варто зазначити, що жорсткий диск ємністю 100 ТБ компанія Seagate планує випустити до 2030 року, при цьому поточна максимальна ємність (станом на жовтень 2022 року) становить 26 ТБ. Диски ємністю 30 ТБ, ймовірно, стануть флагманськими пропозиціями у 2023 році.

На цьому ж заході компанія Samsung оголосила, що накопичувачі TLC V-NAND ємністю 1 ТБ будуть доступні для клієнтів до кінця 2022 року, а наступне покоління TLC T-NAND – швидше за все, ємністю 2 ТБ – з’явиться в масовому продажі приблизно у 2024 році. Дотримуючись цієї траєкторії, чипи NAND ємністю 4 ТБ, 8 ТБ і 16 ТБ можуть з’явитися на ринку у 2026, 2028 і 2030 роках відповідно.