До масштабного розширення асортименту процесорів Intel Core 12-покоління та появи масових материнських плат на доступних чипсетах під LGA1700 залишається вже менш як місяць. Не дивно, що з наближенням офіційного старту продажів з’являється все більше джерел з інформацією про можливості та характеристики майбутніх продуктів.

Зовсім недавно @momomo_us у своєму твіттері поділився ключовими особливостями чипсетів Intel H670, Inte B660 та Intel H610. Наочна таблиця дозволяє узагальнити специфікації всієї лінійки PCH для чипів Alder Lake-S.

Як бачимо, всі чипсети дозволяють використовувати оперативну пам’ять стандартів DDR5 та DDR4. Можливість розгону процесорів залишається виключною опцією материнських плат на топовому Intel Z690. В той самий час, експериментувати з частотними параметрами ОЗУ також дозволять моделі на Intel H670 і Intel B660.

Можливість розділяти процесорні лінії PCI Express 5.0 буде доступна для Intel Z690 та Intel H670, тоді як плати на Intel B660 та Intel H610 запропонують лише режим 1×16. Тут також важливо зазначити, що підтримка шини PCI-E 5.0 може бути не реалізована на рівні материнської плати.

Стали відомі специфікації чипсетів Intel H670, Intel B660 та Intel H610

GIGABYTE Z690M DS3H DDR4 не має підтримки шини PCI-E 5.0

Вже є приклади моделей навіть на Intel Z690 без PCI-E 5.0. Це робиться для зниження кінцевої вартості пристрою. Напевно, подібних плат на доступних чипсетах буде ще більше.

Неприємне спрощення для Intel H610 – неможливість використовувати чотири процесорні лінії PCI-E 4.0, які виділені для підключення швидкісних накопичувачів. І це особливо прикро з огляду на те, що молодший чипсет не має вбудованої підтримки PCI-E 4.0, тому плати на Intel H610 будуть обмежені накопичувачами PCI-E 3.0.

Стали відомі специфікації чипсетів Intel H670, Intel B660 та Intel H610

Intel Z690 – найбільш функціональний чипсет для процесорів Core 12-го покоління

Всі чипсети Intel 6xx використовують для зв’язку з процесором канал DMI 4.0, проте у випадку зі старшими PCH передбачено 8 ліній, а молодші обходитимуться вдвічі меншою пропускною здатністю.

Вже традиційно є певна диференціація чипсетів за кількістю портів USB. Знову ж таки, Intel H610 опинився без підтримки найбільш швидкісного варіанта USB 3.2 Gen2x2 з пропускною здатністю до 20 Гб/c. Вже з’явилися зовнішні накопичувачі, які готові використовувати потенціал такого підключення.

Що стосується потенційного хіта – Intel B660, який напевно набуде широкого поширення, то тут у цілому обійшлося без сюрпризів. Можливість розділяти процесорні лінії найчастіше здається зовсім необов’язковою на тлі згасання інтересу до SLI/CrossFireX-конфігурацій. На щастя Intel залишила можливість розгону оперативної пам’яті, а відповідно використання більш швидкісних комплектів. Тобто плати дозволять не обмежуватись штатними для процесорів DDR4-3200/DDR5-4800. З набором доступних ліній та портів загалом усе гаразд. Залишилося дочекатися конкретних пристроїв на основі нових чипсетів. Ну, ще було б добре, щоб їхня вартість виявилася адекватною функціональності та можливостям.