Материнська плата MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI: на межі світлої сторони Socket AM5

Сталість та прогнозованість десктопної платформи Socket AM5 від AMD надає користувачам додаткової впевненості. Це особливо важливо для тих, хто планує збірку потужної системи, що залишатиметься актуальною принаймні кілька років. Якщо вже витрачатись, то на функціональне рішення зі зрозумілими перспективами та тривалою підтримкою розробників. Сьогодні в нас на огляді материнська плата MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI на топовому чипсеті AMD X870E. Недешева "заряджена" модель з цікавим оснащенням та можливостями. Чи варті такі опції додаткових витрат? Розбираймося детальніше.

Комплект постачання

Плата пропонується у картонній коробці середніх габаритів із досить яскравим оформленням. MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI має дещо розширений комплект постачання. Передбачена паперова інструкція зі збирання системи, два інтерфейсних кабелі SATA та перехідник-подовжувач для зручного під'єднання органів керування на стінці корпусу.

Також до комплекту входять додатковий гвинт для кріплення M.2, ключ EZ M.2 Clip Remover, перехідник 1-to-3 EZ Conn-cable та набір стікерів з логотипами і маркувальними наліпками. Детальна паперова інструкція не включена у постачання – намагання зберегти деревину. Зазвичай у таких випадках пропонується шукати електронні варіанти опису на сайті виробника. Втім моделі класом вище середнього зазвичай комплектуються USB-накопичувачем з документацією, драйверами та супутнім ПО, що дозволяє підготувати ПК до роботи навіть без доступу до мережі.

Дизайн та компонування

Для MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI використовується топовий чипсет AMD X870E, що дозволяє реалізувати всі можливості платформи. Плата готова до роботи з будь-якими чипами для Socket AM5. Модель реалізована у форматі ATX з класичними габаритами для цього стандарту – 305х244 мм. Друкована плата має 8-шарове компонування

Оформлення материнських плат у світлих тонах вже навряд чи когось здивує – рішення для білих збірок періодично з’являються в асортименті більшості виробників. Втім, щоразу коли стикаєшся з подібними моделями, око милується результатом нестандартного підходу розробників, який перетворює нудну утилітарну річ чорного кольору на пристрій, що напевно буде притягувати погляд крізь прозору стінку корпусу.

Безперечно тут не йдеться про кольорове різноманіття материнських плат 20-річної давнини, коли можна було зустріти природні для текстолітової основи жовті плати, безліч відтінків зеленого, яскраво червоні, сині та навіть фіолетові варіанти. Згодом універсальний чорний став класикою й стандартом, який домінує.

Нехай це буде суб’єктивно, але материнські плати з оформленням, відмінним від вже дещо набридлого чорного, заслуговують на +0,5 бала за зовнішнє оздоблення.

За наявності "титанової" PCB використання сріблястих радіаторних блоків не викликає нарікань, і навіть чорні слоти розширення органічно контрастують та вписуються у загальний візуальний концепт.

Зосереджуючись на технічному оснащенні, відзначаємо, що плата використовує 17-фазну (14+2+1) схему стабілізації живлення процесора. Основу схеми складають силові збірки MP87670 від Monolithic Power Systems з робочим струмом до 80А. Конфігурацію не назвеш ультимативною, все ж маємо справу з користувацькою моделлю, а не платою для оверклокерських світових рекордів. Втім, потужності наявного блока VRM із запасом вистачить для топових процесорів під Socket AM5.

Для охолодження силових збірок передбачена зв’язка з двох радіаторних блоків, що мають складний профіль, який збільшує площу розсіювання тепла. Габарити одного з охолоджувачів відчутно збільшені, блок накриває всю зону навколо інтерфейсної панелі. До того ж, обидва радіатори додатково пов’язані між собою тепловою трубкою, що дозволить збалансувати температуру елементів та ефективніше використовувати можливості конструкції.

Розробники додатково акцентують, що для пришвидшення передачі тепла використовуються термоналіпки з теплопровідністю 7 W/mK. При цьому передбачено контакт з радіаторами як для силових збірок, так і для дроселів.

Для під’єднання додаткового живлення процесора на платі передбачено два 8-контактних роз'єми EPS12V.

MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI має чотири слоти для DIMM та підтримує роботу з модулями на 64 ГБ, дозволяючи за необхідності обладнати систему 256 ГБ оперативної пам’яті. Щодо швидкісних параметрів, то тут заявлена можливість використовувати комплекти до DDR5-8400+. Звісно конфігурація буде залежати від кількості модулів та їх рангу. Найкращі показники досягаються з парою однорангових планок, а якщо йдеться про чотири модулі, то гарантовані режими будуть скромнішими. Загалом – типова ситуація.

Щодо загального компонування, то тут також можна казати про досить очікувану конфігурацію. Попри класичний формат AXT, маємо "лише" три слоти розширення для використання додаткових карт.

Основний слот PCI-E x16 відповідає стандарту PCI Express 5.0 та завжди працює у максимально швидкісному режимі – х16. Оскільки PCI_E1 залежить від можливостей процесора, то підтримка саме PCI-E 5.0 актуальна для випадків, коли система оснащена процесорами лінійок Ryzen 7000/9000. Якщо використовуються Ryzen 8000, актуальний інтерфейс PCI-E 4.0, що здатні запропонувати моделі цієї серії.

Конектор має додатковий металевий захист, що покращує механічну міцність і дає змогу впоратись із важкими відеокартами. До того ж для першого слота передбачений додатковий механізм фіксації графічного адаптера – EZ PCIE Release. Після натискання на спеціальну кнопку, відеокарта замикається у роз’ємі металевою засувкою. Повторне натискання, навпаки, вивільняє адаптер, дозволяючи досить легко дістати його зі слота PCI-E.

Другий слот (PCI_E2), попри повнорозмірний формат, у всіх випадках відповідає специфікації PCI-E 3.0 x1. Порт для периферії, що не потребує великої пропускної здатності – звукова карта (нові моделі з PCI-E ще треба пошукати), мережеві контролери та інше. Роз’єм залишається доступним для використання у випадках, якщо габарити відеокарти не перевищують 3-слотовий формат.

Ще один повнорозмірний слот (PCI_E3) також обслуговується чипсетом та пропонує режим PCI-E 4.0 x4.

Наявність трьох слотів розширення на платах формату ATX вже стала досить типовою конфігурацією. Доступна площа друкованої плати радше виділяється розробниками для портів M.2, що дозволяє збільшити кількість відповідних SSD, які можна одночасно під’єднати до системи. Тому пріоритети очевидні.

У цьому аспекті MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI не стала виключенням. Плата пропонує чотири порти для M.2-накопичувачів. Не те щоб якась рекордна кількість для моделей ATX-формату, але тут є певні нюанси.

Перший M.2-порт (M.2_1) розташований над основним слотом PCI-E x16. Він використовує процесорні лінії шини, та за наявності відповідного CPU (Ryzen 7000/9000) пропонує інтерфейс PCI-E 5.0 x4. Щодо технічних особливостей, M.2_1 дозволяє використовувати SSD формату 22110/2280, та має окремий радіатор для охолодження елементів на зворотній стороні накопичувача. Саме цей порт раціонально використовувати для максимально швидкісного SSD у системі.

Порт M.2_2 також покладається на ресурси CPU, забезпечуючи інтерфейс PCI-E 5.0 x4. Як і у попередньому випадку, вказаний стандарт визначається процесором, тож якщо платформа зібрана на Ryzen 8000 (дуже малоймовірна конфігурація з платою на AMD X870E), M.2_2 запропонує ресурси PCI-E 4.0 x4.

Ще одна особливість M.2_2 – він використовує процесорні лінії PCI-E 5.0 спільно з контролером USB4 (ASMedia ASM4242). Тож якщо останній задіяний у роботі (під’єднана відповідна периферія), режим M.2_2 перемикається на PCI-E 5.0 x2. У налаштуваннях BIOS є можливість виділити всі чотири лінії PCI-E 5.0 для M.2_2, але у такому випадку контролер USB4 буде вимкнено. Тож наявні можливості материнської плати доведеться конфігурувати згідно з власними потребами.

Порти M.2_3 та M.2_4 обслуговуються чипсетом. Їх об’єднує також те, що вони пропонують режим PCI-E 4.0 x4 та розраховані на накопичувачі формату 2280/2260.

Для всіх SSD, що потенційно будуть інстальовані на платі, передбачене додаткове охолодження. Як ми вже зазначали, для M.2_1 навіть додається пластина для елементів на зворотній стороні накопичувача. А от що стосується основного блоку, то це досить кремезний алюмінієвий брус, який точно не завадить при використанні максимально продуктивних SSD, що мають чималий рівень енергоспоживання й потребують ефективного відведення тепла.

Для M.2_2 та M.2_3 передбачений спільній радіаторний блок чималої площі та дещо збільшеної товщини, ніж використовується зазвичай. M.2_4 також отримав окремий охолоджувач.

Для всіх накопичувачів передбачене безгвинтове кріплення. Понад те, навіть для закріплення радіаторів не знадобиться викрутка. Всі алюмінієві блоки оснащені додатковими фіксаторами (EZ M.2 Shield Frozr II).

З особливостей платформи для M.2-накопичувачів можна також зазначити, що всі наявні порти підтримують SSD лише з інтерфейсом PCI-E, тоді як SATA пропонуються лише у нативному варіанті.

Попри те, що чипсет AMD X870E загалом підтримує до восьми SATA-портів, у випадку з MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI розробники обмежились чотирма відповідними конекторами SATA 6 Гб/c, які розташовані на правому краю друкованої плати. Роз’єми спозиціоновані паралельно площині PCB, що дозволяє під’єднати інтерфейсні кабелі навіть якщо встановлена відеокарта з масивною системою охолодження перекриває доступ до конекторів.

Окремо відзначимо масивний радіаторний блок закріплений на чипсеті. А якщо казати коректніше, то у випадку з AMD X870E йдеться про дві мікросхеми Promontory 21. Тому збільшені габарити охолоджувача тут можна лише вітати.

На MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI передбачено вісім 4-контактних роз’ємів для налаштування конфігурації системи охолодження. При цьому номінальні конектори для процесорної СО та помпи водоблока мають підвищену потужність.

Роз’єм для кулера CPU забезпечує до 24 Вт, помпи СРО – до 36 Вт. Конектори для корпусних вентиляторів мають типові параметри (12 В, 1А, 12 Вт).

Додаткова фірмова опція для системи охолодження – комбінований конектор EZ Conn, що поєднує канали керування, живлення та підсвічування вентиляторів. Така модель дозволяє обійтись меншою кількістю провідників. Особливо показово такий прийом працює під час підключення рідинної системи охолодження з технологією послідовного під’єднання вентиляторів. Наприклад, у нещодавньому огляді трьохвентиляорної MSI MAG CORELIQUID A15 360 з ARGB-підсвічуванням до плати під’єднувалось лише два кабелі – живлення помпи та EZ Conn.

Формально маємо справу із власницьким форматом MSI, втім за умови збереження уніфікованих стандартів комутації чому б і не вдатись до експериментів. Особливо якщо вони приносять практичну користь.

MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI пропонує внутрішній конектор USB Type-C для виведення відповідного порту на панель корпусу. У цьому випадку йдеться про стандарт USB 3.2 Gen2x2 з пропускною здатністю до 20 Гб/c. Втім, щоб реалізувати потенціал інтерфейсу й отримати максимальні швидкості передавання даних, корпус також має підтримувати порт саме USB 3.2 Gen2x2.

Що ж до роз’єму на платі, то окрім підвищеної швидкості, для внутрішнього Type-C також реалізована підтримка Power Delivery, що збільшує потужність порту до 27 Вт та дозволяє використовувати пришвидшене заряджання для портативних пристроїв.

Очікувано MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI обладнана системою самодіагностики EZ Debug LED. На перший погляд, примітивний набір з чотирьох світлодіодів здатен суттєво скоротити час пошуку першопричин за наявності проблем під час запуску системи. Додатково значно спрощує це завдання наявність окремого сегментного індикатора EZ Digi-Debug LED. По коду помилки дійсно легше зорієнтуватись. До того ж після успішного початкового завантаження системи переходить у режим відображення поточної температури процесора. Теж корисна річ для користувачів, які звикли до повного контролю ситуації.

Здається у випадку з материнськими платами додаткове підсвічування вже використовується в якихось особливих випадках. Розробники "награлись" з масивною нав’язливою ілюмінацією, намагаючись дуже дозовано застосовувати такий прийом зовнішнього оформлення. Для MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI підсвічування драконячого профілю на радіаторі, що розміщений у зоні інтерфейсної панелі, виглядає досить органічно.

Якщо користувач забажає підтримати світлову панораму, або ж налаштувати ілюмінацію системи згідно з власним уявленням про прекрасне, на платі передбачено один конектор для RGB (5050), а також три конектори для адресованих ARGB-стрічок. Звісно відповідний фон можуть створювати додаткові джерела ілюмінації, як то відеокарта, модулі пам’яті, вентилятори системи охолодження та інше.

У застосунку MSI Center є можливість синхронізувати підсвічування всіх пристроїв, включно із зовнішньою периферією, що підтримує протокол Mystic Light.

Розробники також не забули про радикальних противників додаткового підсвічування, запропонувавши останнім окремий тумблер, що дозволяє на апаратному рівні погасити всі вогники. У типовому режимі використання, коли система зібрана у корпусі, подібна опція має сумнівну практичну користь. Навряд заради вимкнення підсвітки захочеться відкривати стінку корпуса, щоб дотягнутись до вимикача. Значно менших зусиль потребує програмний варіант розв'язання питання у MSI Center. В умовах відкритого стенду сенсу від LED_SW1 дещо більше.

Для звукової підсистеми плати використовується кодек Realtek ALC4080. Очікувано передбачена додаткова ізоляція аудіотракту на окремому сегменті PCB.

Звучання яскраве і чисте, з детальними й м’якими високими частотами та чіткими "басами". В деяких композиціях басу може видатися навіть трохи "забагато", але це можна відкоригувати в утиліті Realtek Audio Console – а заразом і спробувати різні спецефекти.

Плата має добру мережеву обв’язку. Модель оснащена трьохдіапазонним (2,4/5/6 ГГц) контролером Wi-Fi 7, що має підтримку протоколів до 802.11be та забезпечує пропускну здатність до 5,7 Гб/c. Для підсилення сигналу передбачена штатна антена з підмагніченою підставкою.

За дротову мережу відповідає контролер Realtek RTL8126, що підтримує Ethernet-під’єднання на швидкостях до 5 Гб/c.

MSI MPG X870E EDGE Ti WIFI пропонує цікаве оснащення інтерфейсної панелі. Спершу звертаємо увагу на наявність двох портів USB4 у форматі Type-C. Обидва підтримують передачу даних на швидкостях до 40 Гб/c, до того ж отримали реалізацію режиму DisplayPort Altrenative, що дозволяє передавати зображення (до 4К@60 Гц). Окрім цього на панелі також присутній повнорозмірний HDMI 2.1.

Третій порт USB Type-C відповідає USB 3.2 Gen2 (10 Гб/c). Крім цього на панелі представлено п’ять USB Type-A з ідентичним швидкісним стандартом. Для невибагливої периферії передбачено чотири порти USB 2.0 (480 Мб/c).

Конфігурація тестового стенда

• Материнська плата: MSI MPG X870E EDGE TI WIFI (ATX, AMD X870E)
• Процесор: AMD Ryzen 7 9700X (8/16; 3,8/5,5 ГГц)
• Охолодження: MSI MAG CORELIQUID A15 360
• Пам’ять: Kingston FURY Renegade DDR5-7200 2×16GB (KF572C38RWK2-32)
• Відеокарта: MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPER 16G GAMING SLIM STALKER 2 EDITION
• Накопичувач: Kingston KC3000 1 ГБ (SKC3000S/1024G)

В роботі

Для тестування можливостей плати використовувався процесор Ryzen 7 9700X (8/16; 3,8/5,5 ГГц). Восьмиядерна модель популярна при збірці досить потужних платформ, причому вона досить універсальна та добре підходить для ігрових систем і робочих ПК.

У базовому варіанті Ryzen 7 9700X має TDP у 65 Вт, і у такому вигляді він є чи не взірцем економічності у своєму класі 8-ядерних CPU. Втім енергетичні обмеження впливають на робочі частоти під час максимального навантаження на всі обчислювальні ядра.

Не для всіх власників подібних CPU зменшення енергоспоживання є самоціллю та визначальним критерієм, тож AMD максимально спростила процес підвищення TDP 105 Вт, запевнивши, що чипи початково розроблялись саме для таких умов використання. І збереження гарантії при використанні у режимі TDP 105 Вт – найкраще тому підтвердження.

Отже, для збільшення навантаження на силові вузли MSI MPG X870E EDGE TI WIFI, ми використовували Ryzen 7 9700X саме у стані зі збільшеним енергетичним пакетом (TDP 105 Вт.).

Пропонуємо ознайомитись з результатами типового тестового набору. Загалом тут без сюрпризів, Ryzen 7 9700X демонструє максимальні показники для поточного режиму використання.

Окремо зазначаємо, що у багатопотоковому етапі тестового застосунку Cinebench R23 процесор набирає 23 149 балів (~21 000 при TDP 65 Вт).

Щодо загальних умов роботи платформи у такому режимі, відзначаємо, що Ryzen 7 9700X під максимальним навантаженням підвищував частоту всіх ядер до 5200 МГц, при цьому середній рівень напруги живлення складав 1,206 В. Рівень енергоспоживання CPU – 137–142 Вт. Температура процесора – 77С.

Під час багатопотокового рендерингу елементи VRM на материнській платі нагрівались до 56С, температура мікросхем чипсета підвищувалась до 50–51С. За таких умов 8-ядерний чип взагалі не потребує особливого напруження від MSI MPG X870E EDGE TI WIFI. Для плати це досить легка "прогулянка".

Розгін CPU

Щоб ускладнити завдання, ми розігнали Ryzen 7 9700X, збільшивши сталу частоту обчислювальних ядер до 5400 МГц.

Саме такий рівень CPU тримав і під час високого багатопотокового навантаження. Для перевірки повторюємо тест Cinebench R23.

Додаткові +200 МГц на всі ядра приносять ще близько 5% продуктивності – результат збільшився з 23 149 до 24 362 балів. Так, приріст вже відносно невеликий, виробники вже початково використовують майже всі ресурси чипів.

Як додаткове прискорення CPU вплинуло на температурні показники елементів материнської плати? Передусім, розглянемо зміни для CPU. Після розгону до 5400 МГц в автоматичному режимі напруга живлення зросла до 1,25 В. Процесор прогрівався до 91С, при цьому енергоспоживання чипа збільшилось до ~165 Вт.

Нагрів елементів VRM на піку зріс до 63С, температура мікросхем чипсета не змінилась – 50С. Тож розгін Ryzen 7 9700X також суттєво не вплинув на роботу материнської плати, яка готова до важчих викликів.

Оперативна пам’ять

Під час експериментів ми також перевірили здатність MSI MPG X870E EDGE TI WIFI працювати зі швидкісними модулями пам’яті. Тестовий комплект ОЗП вже у штатному режимі після використання XMP/EXPO-профіля DDR5-7200 (38-44-44-105) є нетривіальним завданням.

Шукаючи граничні режими, нам вдалось отримати стабільну роботу набору у режимі DDR5-8200 з формулою таймінгів 40-46-46-122. Хоча через архітектурні особливості це не призводить до збільшення трансферів, загальна затримка підсистеми пам’яті знизилась з 79,9 нс до 75 нс.