Материнська плата MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ: діяти від зворотного

Краса врятує світ. Для найбільш вимогливих користувачів ПК з витонченим відчуттям прекрасного виробники пропонують спеціальні рішення, що з мінімальними зусиллями дозволяють отримати чудові естетичні результати. Просунутим акуратистам компанія MSI пропонує платформенний дизайн Project Zero, що передбачає використання материнських плат із роз’ємами на зворотній стороні PCB. Приємно бачити, що сама ідея не була лише експериментом та не застрягла на рівні концепту. У продовження знайомства з сучасними рішеннями, що мають "нульову толерантність" до кабельного хаосу у системному блоці, цього разу ми розглянемо материнську плату MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ для платформи Socket AM5 від AMD.

Комплект постачання

Плата пропонується у коробці середніх габаритів, оформленої у світлих тонах з великою назвою моделі, що добре читається на передній панелі.

До комплекту додаються невелика паперова інструкція для експрес-збирання, один інтерфейсний кабель SATA, три додаткових фіксатори EZ M.2 Clip II, підсилювальна антена для модуля Wi-Fi та набір фірмових наліпок.

Дизайн та компонування

MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ пропонується у форматі ATX з класичними габаритами – 305х244 мм. Плата заснована на чипсеті AMD B850 та готова для роботи з будь-якими процесорами для платформи Socket AM5. Модель використовує 6-шарову текстолітову основу.

За зовнішнім оформленням MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ відразу вирізняє колірна гама пристрою. Плата має світло-сіру PCB з матовим покриттям. Щоб на її фоні не губились сріблясті декоративні панелі та численні радіаторні блоки, останні прикрашені візерунками та мініатюрними канальцями з певними діагональними акцентами. Сріблясто-чорну основну палітру розбавлять смарагдові вкраплення. Загалом модель виглядає цікаво.

Додаткової самобутності надає відсутність на лицьовій панелі функціональних роз’ємів. Понад те, місця їх традиційного розміщення закриті декоративними панелями, що відразу перекриває намагання шукати їх у звичних місцях.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ належить до моделей з дизайном Back-Connect, що передбачає розташування конекторів для силових та інтерфейсних кабелів на зворотній стороні друкованої плати. Подібне компонування дозволяє позбутись нагромадження провідників у робочій зоні системного блоку, яка зазвичай добре проглядається крізь прозорі стінки корпусів.

У інтерпретації MSI подібний концепт отримав назву Project Zero. З його загальними основами ми вже знайомились детальніше. Тож концепція не нова, а отримала подальший розвиток.

Для MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ використовується 15-фазна (12+2+1) підсистема стабілізації живлення процесора. Силові елементи отримали досить ефективну систему додаткового охолодження. Для прискорення відведення тепла передбачена вже звична комбінація з парою алюмінієвих радіаторних блоків, один з яких має значно збільшені габарити та слугує кожухом для зони інтерфейсних конекторів. Подібне конструктивне рішення було вперше запропоновано саме MSI та вже тривалий час є фактично класикою для моделей "з претензіями". Другий охолоджувач компактніший, але, як видно на фото, блок має досить складний профіль зі збільшеною площею розсіювання.

Розробники звертають увагу на використання термопрокладок з теплопровідністю 7 Вт/мК. При цьому, окрім силових збірок з радіаторами також контактують дроселі. Ефективність та достатність подібного рішення будемо визначати під час практичних експериментів.

Для під’єднання додаткового живлення передбачено два 8-контактних роз’єми 12В. Як і всі інші конектори, вони розташовані на зворотній стороні друкованої плати. При цьому дислокація на PCB не змінилась, роз’єми розміщені біля верхнього краю PCB поряд із зоною VRM.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ має чотири слоти для встановлення модулів оперативної пам’яті. Плата підтримує 64-гігабайтові планки, тож загальна місткість ОЗП може складати до 256 ГБ. За специфікацією, при використанні пари однорангових модулів, максимальний режим може перевищувати DDR5-8200+. В інших конфігураціях значення скромніші, але для платформи AM5 використання DDR5-6000/6400 фактично є оптимальним варіантом, тож тут ніяких критичних утисків, навіть якщо знадобиться спорядити систему максимальною місткістю оперативки.

Роз’єми для DIMM передбачають механізм з односторонньою фіксацією модулів. Зазвичай такий конструктив спрощує процес встановлення/деінсталяції на вже зібраній у корпусі системі.

Розглядаючи загальне компонування плати, відразу відзначаємо наявність чотирьох повнорозмірних слотів PCI-E. Досить незвична конфігурація для моделей середнього рівня. Втім, тут є свої нюанси.

Зі звичного – металева оболонка для основного слота PCI-E x16. Додаткова механічна міцність конектора зайвою не буває. Ще одна конструктивна особливість роз’єму – збільшена лопатка-важіль для натискання фіксатора, коли потрібно вивільнити відеокарту. Звісно це не настільки модернова розробка, як EZ PCI Release, але хоч якась додаткова зручність.

При використанні процесорів серій Ryzen 7000/9000 слот PCI_E1 завжди працює у режимі PCI-E 5.0 x16. Якщо йдеться про чипи Ryzen 8000, то вони обмежені PCI-E 4.0, а кількість доступних ліній залежить вже від конкретної моделі CPU.

Як видно на фото, слот PCI_E3 також оснащений фіксатором карти розширення. Конектор пропонує режим PCI-E 4.0 x4, що забезпечується чипсетом. Попри те, що режим CrossFireX зі зв’язкою двох відеокарт не підтримується розробниками, використання додаткового графічного адаптера цілком можливе для якихось обчислювальних завдань.

Попри повнорозмірні габарити, слоти PCI_E2 та PCI_E4 відповідають специфікації PCI-E 3.0 x1. Це порти для периферії, що відносно невибаглива до пропускної здатності шини (до 1 ГБ/c).

Враховуючи обмежений "інтерфейсний бюджет" чипсета AMD B850, наявні слоти PCI Express мають певну взаємозалежність. PCI_E3 працюватиме у режимі PCI-E 4.0 x2, якщо будуть використовуватись PCI_E2/PCI_E4.

Отже, чимала кількість габаритних слотів у цьому випадку радше історія про можливу гнучкість конфігурації за умови реальної потреби використовувати відразу декілька карт розширення. Швидкісні показники тут обмежуються саме можливостями чипсета.

Попри компонування конекторів на зворотній стороні плати, розробники передбачили також додатковий роз’єм 8-контактний PCI-E_PWR для стабілізації живлення на слотах PCI-E.

MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ пропонує три порти для під’єднання M.2-накопичувачів. Верхній M.2_1 підтримує інтерфейс PCI-E 5.0 x4, дозволяючи використовувати найшвидші SSD. Порт M.2_1 також на "балансі" процесора, але пропонує вже PCI-E 4.0 x4. Майданчик для третього накопичувача розташований під охолоджувачем чипсета. Він обслуговується вже AMD B850 та обмежується режимом PCI-E 4.0 x2.

Всі порти дозволяють використовувати накопичувачі формату 2280/2260 з інтерфейсом PCI Express. При цьому для кожного SSD передбачене безгвинтове кріплення накопичувача за допомогою пластикової застібки. Також для всіх пристроїв штатно пропонуються додаткові охолоджувачі. І от вже для їх фіксації все ж не обійтись без викрутки.

При використанні компактніших накопичувачів формати 2260 потрібно попередньо встановити додаткові стійки-фіксатори EZ M.2 Clip II, які є у комплекті з платою.

Як бачимо, M.2_3 отримав найбільш масивний радіаторний блок. Є в цьому якась несправедливість, але це радше подарунок від розробників, які намагались надати цілісності загальному вигляду плати, збільшивши розміри охолоджувача до меж PCB.

Власники SATA-накопичувачів/пристроїв можуть не турбуватись, не знайшовши на платі відповідні роз’єми. Як і решта конекторів, вони розташовані на зворотній стороні текстолітової основи. MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ має чотири порти SATA 6 Гб/c. Нагадаємо, що у комплекті пропонується лише один відповідний інтерфейсний кабель, тож якщо SATA-пристроїв більше, знадобляться додаткові провідники для їх під’єднання.

Що до охолоджувача AMD B850, то мікросхема чипсета отримала чималий радіатор з певним формуванням профілю для збільшення площі розсіювання. Під час тестувань оцінимо, як він справляється зі своїм завданням.

Що ж загалом стосується можливостей MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ для організації охолодження системи, то тут плата пропонує шість 4-контактних конекторів з відповідною кількістю ліній керування/живлення для під’єднання вентиляторів/СРО. Звісно всі вони також розташовані на зворотній стороні PCB.

Роз’єми, що номінально передбачені для процесорного вентилятора та помпи рідинної системи, звично розташовані біля верхнього краю плати. Конектори для корпусних вентиляторів згруповані поряд з ATX-роз’ємом, щоб уникнути можливих складнощів із доступом. Роз’єми для CPU_FAN та PUMP_SYS отримали певне підсилення. Максимальна сила струму процесорного охолоджувача збільшена до 2 А, тоді як конектор для помпи СРО забезпечує до 3 А. Канали для корпусних вентиляторів мають стандартні параметри – 1А и 12 В (12 Вт).

Базова система самодіагностики вже стала досить звичним явищем для плат навіть нижчого рівня, тому наявність EZ Debug LED на MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ сприймається як належне. Набір світлодіодів допоможе в експрес-режимі оцінити, з якою саме частиною платформи виникли негаразди при можливих проблемах із запуском системи.

Наявність внутрішнього конектора USB Type-C – очікувана обставина. Можливість отримати симетричний компактний конектор на стінці корпусу вже стало буденністю. Особливо, коли йдеться про нові платформи, а кейси із підтримкою концепту Project Zero апріорі належать саме до такої категорії пристроїв. Для порту реалізована можливість отримати пропускну здатність до 5 Гб/c, що відповідає стандарту USB 3.2 Gen1. Так, швидші зовнішні накопичувачі, краще буде під’єднувати до портів на інтерфейсній панелі.

Аудіопідсистема плати використовує кодек Realtek ALC897, містить у ланцюгу спеціалізовані конденсатори та передбачає сепаратну зону тракту з ізольованими каналами. Звучання збалансоване: високі частоти не звучать різко, як це нерідко буває у інтегрованих рішень, середніх вистачає, звук виходить насиченим, голоси звучать природно. Бас не надмірний, чіткий і детальний, в складних композиціях не перетворюється на "кашу".

З додаткових налаштувань передбачена лише стандартна панель Realtek, що дозволяє мінімально поекспериментувати з налаштуваннями.

Переважна більшість материнських плат середнього рівне штатно оснащуються контролером для роботи із бездротовими мережами. Згадка WiFi у назві моделі напевно говорить, що MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ також не стане тут виключенням. Плата оснащена трьохдіапазонним контролером Qualcomm FastConnect 7800, що забезпечує підтримку Wi-Fi 7 у повношвидкісному режимі (до 5,8 Гб/с). Модуль також дозволяє реалізувати переваги протоколу Bluetooth 5.4.

Для під’єднання до дротової мережі використовуються можливості контролера Realtek 8126VB з максимальною пропускною здатністю до 5 Гб/c.

На інтерфейсній панелі плати стаціонарно закріплена металева заглушка. Щодо функціонального складу, маємо пару USB Type-C (USB 3.2 Gen2; 10 Гб/c), чотири USB 2.0 (480 Мб/c), по одному USB 3.2 Gen2 (10 Гб/c) та USB 3.2 Gen1 (5 Гб/c) класичного формату. Також на панелі представлені DisplayPort 1.2 (до 4К@60 Гц), розетка Ethernet та пара роз’ємів для під’єднання антени бездротового модуля. Для під’єднання акустичних систем передбачена пара 3,5-міліметрових роз’єми та оптичний S/PDIF. Також відзначаємо наявність додаткових кнопок Clear CMOS для очищення налаштувань CMOS-пам’яті та Flash BIOS для запуску механізму автономного оновлення прошивки з USB-накопичувача.

На перший погляд, відчувається певний дефіцит швидкісних портів USB Type-A, але з позиції "на всяк випадок", який зазвичай ніколи не настає.

На відміну від більшості материнських плат класичної формації, зворотна сторона MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ насичена елементами. Сама концепція Project Zero передбачає розміщення всіх функціональних конекторів на тильному боці друкованої плати.

Конфігурація тестового стенда

• Материнська плата: MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ (AMD B850, ATX)
• Процесор: AMD Ryzen 7 9700X (8/16; 3,8/5,5 ГГц)
• Охолодження CPU: MSI MAG CORELIQUID I360
• Оперативна пам’ять: Kingston FURY Renegade DDR5-7200 2×16GB (KF572C38RWK2-32)
• Відеокарта: MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G GAMING TRIO OC PLUS (G507T-16GTCP)
• Накопичувач: Kingston KC3000 1 ГБ (SKC3000S/1024G)
• Блок живлення: MSI MPG A1000GS PCIE5
• Корпус: MSI MAG PANO 110R PZ
  

Щоб концепція Project Zero працювала, для платформи на її основі, окрім безпосередньо материнської плати, обов’язково потрібен корпус, який дозволяє використовувати моделі з роз’ємами на зворотній стороні PCB. Фактично єдиними конструктивними змінами тут є наявність отворів у платформі шасі, крізь які можна буде отримати доступ до конекторів. Отже, підтримка PZ від виробників потребує мінімальних технологічних доопрацювань, тому перелік виробників, які не проти додати певних "фішок" своїм виробам, поступово зростає.

MSI й самотужки збільшує кількість моделей корпусів, що готові для повноцінної реалізації Project Zero. Тож під час тестування плати ми використовували новенький кейс – MSI MAG PANO 110R PZ. Індекс "PZ" у назві моделі – очевидна ознака підтримки технології радикального зменшення безладу всередині системного блоку. Маємо справу з середньоформатною баштою, що дозволяє використовувати плати ATX/m-ATX/Mini-ITX. З майже обов’язкових опцій сучасних "відкритих" кейсів – прозорі передня та бічна панелі, що відкриває панорамний огляд на нутрощі ПК. Ну звісно ж, не для того всі намагання приховати кабельну розв’язку, щоб потім закрити цю красу суцільними плитами. Все ж Project Zero значною мірою історія про естетику.

Повертаючись до MSI MAG PANO 110R PZ, відзначаємо функціональне зонування з окремим відсіком для блоку живлення з кошиком для жорсткого диска та своєрідним сховищем для частини силових кабелів. Корпус початково оснащений чотирма 120-міліметровими вентиляторами з ARGB-підсвічуванням і має хаб для їх живлення та синхронізації. Органи керування згуртовані на лівій бічній панелі, при цьому раціонально віддалені від нижньої панелі. По контуру основи передбачений додатковий світловод з ARGB-підсвічуванням – додатковий декор на випадок, якщо ви загалом не проти дотепної ілюмінації.

Суб’єктивно срібляста материнська плата виявилась досить доречною навіть у чорному кейсі. Візуальної контрастної підтримки додали штатні вентилятори зі світлими лопатями та радіатори модулів пам’яті. Але якщо єдина кольорова гама – принципова позиція, корпус MSI MAG PANO 110R PZ пропонується також у білій версії (White).

Що ж стосується додаткових компонентів, які використовувались для системи, то ПК оснащувався 8-ядерним процесором Ryzen 7 9700X. Для охолодження чипа була залучена рідинна система MSI MAG CORELIQUID I360. Звісно, нам же потрібно було ще більше ARGB-підсвічування. Ну, й зі своїм основним завданням ця СРО також має гідно впоратись.

Для платформи також використовувався двоканальний комплект оперативної пам’яті Kingston FURY Renegade DDR5-7200, а відеокарта MSI GeForce RTX 5070 Ti 16G GAMING TRIO OC PLUS дозволяла віднести ПК до категорії прогресивних ігрових конфігурацій у класифікації традиційного "ПК місяця".

Система, тестові застосунки та ігри встановлювались на гігабайтник Kingston KC3000, а за живлення та стабільність роботи відповідав кіловатний блок MSI MPG A1000GS PCIE5. Для подібної конфігурації загалом вистачило б і молодшої 850-ватної моделі, з якою ми трішки детальніше знайомились, але 1000 Вт – це "на виріст" та й просто цифра виглядає красиво. А в нас же тут і про естетику.

Дизайн материнських плат Back-Connect з розміщенням конекторів зі зворотної сторони PCB дійсно дозволяє суттєво розвантажити внутрішній простір. Звісно, навіть у такому випадку цілком позбутись візуальних "перешкод" не вдасться, особливо при використанні рідинних систем охолодження процесора, що безальтернативно додають на передній план шланги для теплоносія. Та й додатковий кабель живлення відеокарти буде присутній так чи інакше. Втім подібне компонування дозволяє позбутись такого обтяжувача візуальної сцени, як 24-контактний кабель ATX. Кабелі від органів керування, додаткових портів USB, живлення та підсвічування вентиляторів. Все це виноситься на зворотну сторону. Навіть процесорний куточок без конекторів EPS12V також виглядає охайніше.

У подібному дизайні доречними виглядають наявні фальш-панелі, які допомагають додатково окреслити контур плати та акцентуватись на безконекторній конфігурації.

Фронтальна оглядова панорама приємно тішить око. А якщо зазирнути "під капот" системи? Так, тут кількість силових та інтерфейсних провідників зашкалює. Перенесення конекторів на зворотну сторону не зменшує кількість необхідних з’єднань, а лише дозволяє згрупувати їх на "неробочому" боці платформи. Наявний вільний простір за платформою шасі дозволяє впорядкувати комутацію. Тож ступінь охайності тут буде залежати від особистих вмінь, наявності часу, терпіння та бажання отримати максимальний результат.

В роботі

Загалом можливості платформи з Ryzen 7 9700X нам вже добре відомі. Під час експрес-тестування продуктивності були отримані типові показники для ПК з даним процесором.

Тож більшою мірою нас цікавили параметри роботи саме материнської плати під час максимальних навантажень на CPU. Для експериментів використаємо популярний бенчмарк Cinebench R23, який створює умови, наближені до максимального завантаження обчислювальних ядер.

Починаємо з лайт-варіанту роботи Ryzen 7 9700X у штатному режимі з TDP у 65 Вт. Платформа набирає 19 111 балів у багатопотоковому режимі та 2197 балів – в однопотоці. В цих умовах під навантаженням частота ядер трималась на рівні 4300 МГц з напругою живлення ~0,99 В.

Під час рендерингу загальне енергоспоживання процесора було сталим на рівні 88 Вт, при цьому його температура перевищувала 59С. За показниками моніторингу HWinfo64, в таких умовах силові елементи VRM материнської плати прогрівались лише до 46С, а мікросхема чипсета – до 36С.

Після анонсу Ryzen 7 9700X компанія AMD отримала порцію критики за те, що X-модифікація 8-ядерного десктопного чипа отримала TDP лише у 65 Вт. Це суттєво обмежувало продуктивність саме у багатопотоковому режимі. Розробники швидко скоригували підхід, та максимально спростили можливість офіційно збільшити термопакет до 105 Вт без втрати гарантії. Всі виробники материнських передбачили опцію, що дозволяю зробити подібне перетворення в один клік. Наголосимо, що це актуальна опція лише для чипів Ryzen 7 9700X та Ryzen 5 9600X.

Увімкнувши режим "TDP to 105W" повторюємо навантажувальний експеримент з моніторингом параметрів.

Маємо вже 22 855 балів у багатопотоковому режимі. Майже +20% до продуктивності у подібних умовах. Якщо обчислювальна потужність критична, власникам згаданих моделей процесорів абсолютно є сенс перемикатись на TDP 105 Вт. Але ще раз наголосимо, що йдеться про умови з багатопотоковим навантаженням.

Аналізуючи показники системи, неважко зрозуміти, завдяки чому отримуємо суттєвий буст. Робочі частоти процесора під час рендерингу збільшились до ~5100 МГц. Напруга живлення також зросла – до ~1,15 В. Розширення меж TDP дозволило відповідним чином прискорити ядра CPU. Втім у підсумку маємо і суттєве зростання енергоспоживання процесора. На піку чип споживав вже ~142 Вт.

Для десктопної платформи з ефективним охолоджувачем показник цілком прийнятний. Хоча суттєва різниця значень стає приводом, щоб визначити власні пріоритети – важливіша економічність чи продуктивність у багатопотокових завданнях. На останньому робимо особливий акцент. У типових завданнях з варіативним навантаженням, наприклад, іграх приросту продуктивності очікувати не варто. В подібних умовах CPU навіть у штатному режимі відчутно прискорюється. Перевага "105 Вт" буде саме у вимогливих багатопотокових завданнях (рендеринг, кодування відео, архівування і т.п.).

Після збільшення TDP підвищився і нагрів CPU. Температура процесора зростала до 76С. А як відреагувала MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ після додаткового навантаження? Силові збірки VRM нагрівались майже до 54С, тоді як чипсет "прохолоджувався" при 33,5С. Взагалі жодних запитань до температурного режиму.

Розгін CPU

Після оцінки роботи у штатному (65 Вт) та умовно штатному (105 Вт) режимах, залишається ще певна недомовленість стосовно роботи платформи із додатковим розгоном CPU. Це вже радше окремі випадки, втім у контексті перевірки можливостей плати подібний етап буде корисним.

Наявний екземпляр Ryzen 7 9700X впевнено бере планку у 5400 МГц на всіх ядрах. Досить типове значення для чипів серії. Йдучи шляхом найменшого спротиву, для досягнення такого показника ми змінювали лише множник системної шини, покладаючись в іншому на автоматичне підлаштування плати.

Після підвищення робочих частот обчислювальних ядер під час навантаження напруга живлення складала ~1,25В. Температура чипа зростала до ~95C. Зазвичай такі значення потребують певного коригування. Плата дозволяє внести певні корективи. Втім нас у першу чергу цікавило збільшення навантаження та температурний режим роботи елементів MSI B850 GAMING PLUS WIFI PZ.

Після додаткового розгону CPU, окрім робочих частот та напруги живлення, зросло і енергоспоживання чипа. Процесор потребував вже 170–180 Вт енергії. Нехай це ще не максимальний виклик, але напевно позаштатні умови. Що по VRM у цьому випадку? Температура MOS-елементів підсистеми стабілізації підвищувалась до 61,5С, чипсет – 35,5С. Силовий блок впорався із завданням без особливих складнощів.

Оперативна пам’ять

Враховуючи архітектурні особливості актуальних чипів для Socket AM5, оптимальних показників роботи підсистеми пам’яті вдається досягти при використанні модулів DDR5-6000/6400. Саме у таких випадках можна розраховувати на синхронну роботу модулів, контролера пам’яті та шини Infinity Fabric. Подальше збільшення робочих частот планок ОЗП призводить до асиметрії з використанням понижувальних множників для UCLK (контролер пам’яті).

Наведемо результати тестувань AIDA64 у режимах DDR5-6400, DDR5-7200 та DDR5-8000, який вдалось отримати на тестовому комплекті. На жаль, фактичні показники пропускної здатності майже не змінились через обмеження Infinity Fabric, хоча сама при DDR5-8000 з формулою таймінгів 40-52-52-126 підсумкова латентність підсистеми пам’яті виявилась найкращою.

Платформа для ігор

Маючи доступ до платформи з Ryzen 7 9700X та GeForce RTX 5070 Ti 16 ГБ, важко втриматись від поверхневої оцінки її ігрових можливостей, навіть попри інший загальний фокус огляду.

Подібна комбінація компонентів є досить збалансованою. Зазвичай GeForce RTX 5070 Ti 16 ГБ використовують для ігор у режимі 1440p. Втім, як бачимо на діаграмі, є "важковагові" проєкти які з максимальними налаштуваннями якості графіки здатні сповільнити навіть відеокарту класу RTX 5070 Ti. Так, Avowed саме з таких. Середні 90 кадрів/c на фоні 175+ fps у інших проєктах – нагадування про виключення, які можуть потребувати індивідуального підходу та можливо компромісів, коли йдеться навіть про режим Full HD.

Енергоспоживання

Під час ігрових тестів також визначався загальний рівень енергоспоживання ПК. Коли йдеться саме про ігри, тут максимальний внесок робить відеокарта. Фінальні показники суттєво залежать від конкретного проєкту. В межах обраного переліку рівень енергоспоживання коливався у діапазоні 370–445 Вт.

Як ми й передбачали, блоку на 850 Вт було б цілком достатньо для найбільш ефективної роботи з подібною конфігурацією. Нагадаємо, що максимальний коефіцієнт корисної дії БЖ досягається при навантаженні ~50% від номінального. Звісно "кіловатник" тут також не буде зайвим, особливо при додатковому розгоні CPU та використанні завдань з одночасним високим навантаженням процесора і відеокарти.