З'явилась інформація, що Samsung Electronics планує перейти на скляні інтерпозери у виробництві напівпровідників, починаючи з 2028 року. Це рішення має на меті підвищити продуктивність ШІ-чипів, знизити витрати на виробництво та забезпечити технологічну перевагу над конкурентами. Про це пише WccfTech з посиланням на ETNews.
Інтерпозери відіграють ключову роль у 2,5D-упаковці чипів, особливо для чипів штучного інтелекту, де графічні процесори взаємодіють із високошвидкісною пам’яттю (HBM). Інтерпозери відповідають за з'єднання двох компонентів, забезпечуючи між ними більш швидкий зв'язок. Традиційні кремнієві інтерпозери ефективні, але дорогі. Натомість скляні забезпечують вищу точність, кращу стабільність розмірів та меншу вартість.
Samsung розробляє скляні інтерпозери розміром менше 100×100 мм, що дозволить прискорити прототипування та швидше вийти на ринок. Крім того, компанія використовує технологію PLP на своєму кампусі в Чхонані, що передбачає застосування квадратних панелей замість круглих пластин.
Цей перехід є частиною стратегії AI Integrated Solution, яка об’єднує ливарне виробництво, пам’ять HBM та передову упаковку. Очікується, що нова технологія допоможе Samsung зміцнити позиції на ринку ШІ та залучити зовнішні замовлення, що сприятиме зростанню доходів компанії.