NVIDIA тестує на заводах TSMC шість нових чипів на "революційній" архітектурі Rubin

Генеральний директор NVIDIA Дженсен Хуанг під час робочого візиту до Тайваню повідомив, що компанія завершила фінальний етап розробки шести чипів нової "революційної" архітектури Rubin, яка розроблена повністю з нуля. Наразі нові чипи готуються до пробного виробництва на фабриках TSMC. Про це пише WccfTech.

До складу нової платформи входять графічні процесори R100, центральні процесори, комутатори NVLink, кремнієво-фотонні процесори та інші компоненти, що свідчить про повну перебудову технічного стека.

Всі чипи Rubin створені за 3-нм техпроцесом TSMC N3P та використовують корпус CoWoS-L. Вперше в історії NVIDIA застосовано дизайн чиплетів, а також нову сітку прицілювання 4x, що перевищує показник 3,3x у попередній архітектурі Blackwell. Графічні процесори Rubin R100 отримають підтримку пам’яті HBM4, яка має вищу пропускну здатність порівняно з HBM3E.

Платформа Rubin орієнтована на високопродуктивні обчислення, зокрема для систем штучного інтелекту. NVIDIA проводить на заводах TSMC перевірку теплових характеристик архітектури, енергоспоживання та ефективності міжчипових з’єднань. Очікується, що серійне виробництво чипів Rubin розпочнеться у 2026 році, а розширена версія Rubin Ultra — у 2027-му.

Дженсен Хуанг зазначив, що головною метою поїздки до Тайваню була оцінка прогресу архітектури Rubin на потужностях TSMC. За його словами, нова платформа є "дуже просунутою" та стане основою для наступного покоління серверних рішень NVIDIA.