Intel Lunar Lake-MX: мобільні плани на перспективу
Поки компанія Intel готується до презентації лінійки мобільних чипів Meteor Lake, в мережі стався витік слайдів з архітектурними та технічними особливостями процесорів вже наступного покоління – Lunar Lake-MX. Останні будуть мати TDP у 8–30 Вт та призначені для систем з низьким енергоспоживанням. Чипи Lunar Lake-MX є наступниками економічних Meteor Lake-U, які офіційно ще не випущені.
Intel стверджує, що архітектура Lunar Lake була розроблена спільно з Microsoft для ефективної інтеграції програмного та апаратного забезпечення. Чипи отримають гібридну 8-ядерну конфігурацію, що буде включати 4 продуктивних ядра (Lion Cove) та 4 енергоефективних(Skymont). Також передбачений блок NPU 4.0 (Neural Processing Unit) для прискорення обчислень ШІ-алгоритмів.
Процесори будуть оснащені інтегрованою графікою Xe2-LPG з архітектурою Battlemage. Чипи будуть мати до 8 Xe-модулів. Ця архітектура GPU має 64 векторні движки, підтримує технології Systolic AI/Super Scaling та трасування променів у реальному часі. Крім того, графічний процесор Lunar Lake MX підтримуватиме DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP1.4 та 1.5, а також апаратну підтримку декодування відео VVC/H.266. На піку інтегрована графіка Xe2-LPG зможе запропонувати до 3,8 TFLOPS, тоді як у варіанті чипів з TDP 12 Вт обчислювальна продуктивність становитиме 2,5 TFLOPS. Для порівняння, інтегрована графіка Apple M1 пропонує ~2,6 TFLOPS, M2 – 3,6 TFLOPS, M3 – 5,1 TFLOPS.
Для Lunar Lake MX буде використовуватись архітектура Memory on Package (MoP), що передбачає розміщення чипів DRAM безпосередньо на підложці процесора. Подібна інтеграція дозволяє знизити енергоспоживання та загальні розміри підсистеми пам’яті, а також підвищити продуктивність. Архітектура підтримує двоканальну пам’ять LPDDR5X-8533. Судячи зі слайдів будуть доступні варіанти процесорів з 16 ГБ і 32 ГБ (ніяких 8 ГБ!).
Загальний розмір чипа – 27,5×27 мм, при цьому, окрім мікросхем DRAM, на основі процесора будуть розміщені два кристали: CPU&GPU та окрема SoC, що скомпоновані за допомогою Faveros. Важливо також відзначити, що одна з кремнієвих пластин буде виготовлятися за 3-нанометровим технологічним процесом TSMC N3B.
З периферійного оснащення слід зазначити, що чипи серії серія Lunar Lake MX підтримуватимуть по 4 лінії PCI-E 5.0 та PCI-E 5.0, а також до трьох портів Thunderbolt 4/USB4. Процесори мають інтегровану підтримку WiFi-7 і Bluetooth 5.4 через мережеву карту BE201 на базі інтерфейсу CNVio3. При цьому зазначається, що версії Lunar Lake з енергоспоживанням до 8 Вт зможуть працювати без активної системи охолодження.
Економічна платформа на базі процесорів Lunar Lake MX потенційно дебютує у 2024 році. Скоріше мова про другу його половину, або навіть завершення року. А от що стосується попередників – Meteor Lake-U, то ці чипи з тайловою структурою, а також ноутбуки на їх основі, будуть представлені вже 14 грудня.